上海2013年4月23日电 /美通社/ -- 盛美半导体设备（上海）有限公司今天宣布2013年第二季度伊始再获订单，分别来自上海晶盟硅材料（6寸、8寸各一台）以及台湾合晶集团（6寸、8寸各一台）。其中，上海晶盟的订单为重复订单。这四台清洗机订单的成功获得，标志着盛美的单片SAPS兆声波清洗设备成功进入硅片清洗以及外延片清洗量产客户。盛美的客户对购买的清洗机给予了极高的评价，在使用盛美的清洗设备后，产品良率得到大幅提升的同时也降低了生产成本 (CoO)。
“这笔订单的取得对盛美来说无疑是个重大的里程碑。”盛美半导体设备公司的创始人、首席执行官王晖博士说，“SAPS兆声波清洗这一差异性的先进技术的未来应用潜力巨大，我们将与我们现在以及未来客户一起共同努力，迎接新的挑战，开拓新的工艺及应用，为半导体抛光片、硅片、以及TSV先进封装提供完美的清洗解决方案。”
这四台单片清洗机装备了盛美的SAPS (Space Alternated Phase Shift) 空间交变相移技术兆声波技术，该技术具有极高的颗粒去除效率，并且可以控制硅片表面的能量密度均匀的分布以去除“hot spots”，达到对器件的无损伤清洗。利用Ultra C™，以纯水为介质的工艺已经能达到高的颗粒去除效率，并且所有的化学清洗液均可单独回收循环利用。
关于盛美
盛美半导体设备公司于1998年在美国硅谷成立，致力于研究无应力抛光与镀铜设备。2006年9月盛美开始在亚洲发展，并与上海创投一起成立盛美半导体上海合资公司。公司坐落在上海张江高科技园区，进行研究、开发、工程设计、制造以及售后服务。盛美精于湿式的半导体设备：无应力抛光、镀铜、与兆声波单片清洗设备。盛美具有完整的自主知识产权，已经获得60多个国际专利，还有100多个专利正在申请中。盛美可以为客户提供可靠的先进技术解决方案以及世界一流的售后服务，降低设备的拥有成本。
