 |
上海2014年3月17日电 /美通社/ -- 由盛美半导体设备（上海）有限公司自主研发的新一代12英寸8腔Ultra C SAPS III兆声波单片清洗设备亮相Semicon China（展位：N2馆2567）。此台设备较大的三个亮点为：小面积、高效率、更环保。
“随着技术节点进入20纳米，清洗工艺的步数在不断增加，几乎接近全部生产工艺的三分之一，需要的单片清洗设备更多。此时，为了提高fab的产能，减少单片清洗设备的占地面积成为刻不容缓的需求。”盛美半导体设备公司的创始人、首席执行官王晖博士说，“在不损失芯片材料的同时，去除微小颗粒及污染成为当今清洗工艺的一大难题。盛美用独创的SAPS（Space Alternated Phase Shift）兆声波技术与更稀的化学液（ppm量级）配合，可以解决这一难题。装备该技术的Ultra C SAPS II已在国际大生产线上稳定运行两年多，大幅提高了客户产品的良率。”
这台Ultra C SAPS III兆声波单片清洗设备占地面积仅为2.25米（W）×2.5米（L），是传统单片清洗设备占地面积的二分之一，是目前业界同级别，相同配置中面积较小的12英寸单片清洗设备,较大产量可达400片/小时。设备可根据工艺需求，配置两种化学液，ppm量级的化学液也可缓解当今fab受到的日益增长的环境保护的压力。
