北京2021年4月28日 /美通社/ -- 4月24日，被誉为“中国IT产业鹊桥会”的2021中国IT产业校企合作大会在深圳会展中心隆重举行。中电金信作为受邀的20家企业代表参加此次大会。
本次大会由科技部（国家外专局）与深圳市人民政府共同举办，作为此次大会的重要板块之一，2021年中国IT产业校企合作大会组织百余家名企、高校以“线上+线下”双线融合及“路演+会展”模式，为校企双方在人才培养、科技研发、成果转化、创新创业等方面搭建桥梁。
以中电金信、金蝶软件、OPPO、荣耀等20家企业为代表的机构共同上台参与路演，与来自湖南大学、上海交通大学、大连理工大学、电子科技大学等72所高校进行“名气名校对对碰”环节。中电金信就校企双方人才培养和项目研发等合作内容进行了集中展示。会议上，中电金信负责人就公司背景以及未来行业的发展前景、金融科技人才的需求进行了介绍，同时展现了中电金信在校企合作上达成的成果，并表示将会以开放，合作，共赢的心态，持续与高校合作共建金融科技人才培养。
在随后举行的名企怼对碰环节中，有多所高校代表对中电金信也抛出了橄榄枝，展现出浓厚的校企合作意愿，并于洽谈区展开了热烈的讨论和互动。借助于本次中国IT产业校企合作大会搭起的“桥梁”，让更多的高校了解了中电金信以及金融科技行业前景，并期待能与更多高校深度合作，开花结果。
产学研对接交流会
4月25日，集美大学领导带领团队来到中电金信深圳分公司参观交流，感受浓厚的企业文化和办公氛围。并在交流过程中，校企双方针对校企合作未来的发展进行深入探讨交流。
人才是中电金信最宝贵的财富
人才培养是推动企业快速发展的关键动力。一直以来中电金信都注重金融科技人才的发展与赋能。在2020年与2021年，中电金信先后与湖南大学，大连理工大学，集美大学达成校企合作，企业与高校双方本着“优势互补，资源共享，互惠双赢，共同发展”的原则，充分发挥自身优势，共同探索产教融合新模式，促进教育链、人才链、产业链与创新链的有机衔接，积极培育金融科技高素质、高技能应用型人才。
通过校企合作，中电金信将充分发挥自身优势，共享新技术资源，同时为高校学生提供更多的实习就业机会。企业与高校双方还将通过制定金融科技人才培养方案、成立研发基金、专项奖学金等方式在人才培养领域加强合作，全面促进学校应用型人才创新创业培养，努力推动校企共同实现高质量发展。
未来，中电金信也将积极与高校建立校企合作，共同推进金融科技应用型人才培养，努力实现优势互补、相互促进、共同发展的目标。同时协同人才发展与培养，融入产业发展，打造多元化人才培养模式，加速推进“产、学、研、用”的融合发展，真正做到让学生走进企业，让企业走进课堂，实现产学研用融合发展。
