北京2021年4月13日 /美通社/ -- 4月7日，中电金信与集美大学签署“金融科技方向人才培养专项合作”协议，双方本着“优势互补，资源共享，互惠双赢，共同发展”的原则，共同探索产教融合新模式，促进教育链、人才链、产业链与创新链的有机衔接，培育适合金融科技人才快速成长的育人机制与新环境，构建适应企业发展需求的人才输送渠道。
集美大学计算机工程学院院长浦云明，集美大学计算机工程学院副院长刘年生，中电金信高级副总裁汪毓盛以及中电金信副总裁、集美大学计算机校友基金会副理事长沈彬彬等一行领导出席活动。
诚毅育才人共仰，鳌园青石铸心碑。集美大学历史悠久，是著名爱国华侨领袖陈嘉庚先生倾资兴学。集美大学更是秉承着诚以待人，毅以处事的“诚毅”校训，勇立时代前沿，培养了一大批优秀的专业人才，发展成为福建省一流大学和一流学科建设高校。
而中电金信也如同集美大学一样，用毅以处事的“匠人”精神十年磨一剑，深耕金融科技领域，连续三年获得了IDC中国银行业IT解决方案市场第一名，为超过500+金融机构提供IT解决方案服务。
中电金信软件有限公司（简称中电金信）是中国电子信息产业集团（CEC）整个核心资源推出的全新品牌，定位为基于全栈信息技术的金融数字化咨询及软件提供商，聚焦“金融科技+生态”，依托中国电子的核心技术优势和组织平台，构建金融数字化咨询及软件服务能力，全面助力金融机构迈入自主、安全、可持续的金融科技发展之路。
中电金信高级副总裁汪毓盛在会上表示：“中电金信在追求自身高质量发展的同时，也意识到了人才发展和培养的重要性，我们也将发挥自身优势，共享新技术资源，为学生们提供更多实践经验分享。”
此次双方将以人才培养为合作契机，共同探索产教融合新模式。此次与集美大学计算机工程学院的强强合作，可以更好的实现校企资源有机结合和优化配置，共同培养经济社会发展需要的人才提供了新途径，同时也加速推进“产、学、研、用”的融合发展。
中电金信在2020年先后与湖南大学，大连理工大学达成校企合作。未来，我们也将积极与高校建立校企合作，共同推进金融科技应用型人才培养，努力实现优势互补、相互促进、共同发展的目标。同时协同人才发展与培养，融入产业发展，打造多元化人才培养模式，真正做到让学生走进企业，让企业走进课堂，实现产学研用融合发展。
