大连理工大学软件学院领导到访中电金信参观交流

北京2021年4月15日 /美通社/ -- 近日，大连理工大学软件学院党委副书记兼副院长王雷一行来到中电金信技术有限公司（以下简称中电金信）进行校企合作实地参观交流。中电金信质量安全事业部总经理王壮、中电金信商业分析事业部副总裁杨悦及校园招聘负责人陪同。

王雷院长带领团队先行来到中国电子未来科技城了解中电金信在行业中的发展情况以及国内相关科技成果，感受到了浓厚的企业文化和家国使命。并在随后的交流会上，校企双方针对软件测试、在线培训等相关技术问题进行现场展示和交流，中电金信对于学院人才分层次分阶段培养提出了建设性意见，同时双方计划近期就已有合作项目和拓展合作项目展开深入沟通交流。

一直以来中电金信都注重金融科技人才的发展与赋能。在2020年12月3日，中电金信与大连理工大学软件学院签署金融信息化人才培养项目合作协议，双方本着“优势互补，资源共享，互惠双赢，共同发展”的原则，充分发挥自身优势，共同探索产教融合新模式，促进教育链、人才链、产业链与创新链的有机衔接，积极培育金融科技高素质、高技能应用型人才。

中电金信软件有限公司（简称“中电金信”）是中国电子信息产业集团（CEC）整合核心资源推出的全新品牌，定位为基于全栈信息技术的金融数字化咨询及软件提供商，聚焦“金融科技+生态”，依托中国电子的核心技术优势和组织平台，联合科技领域生态伙伴力量，构建金融数字化咨询及软件服务能力，全面助力金融机构迈入自主、安全、可持续的金融科技发展之路。

目前中电金信为员工提供系统的、多元的能力发展和职业发展机会，全方位多角度的让高质量人才脱颖而出，同时结合科学高效人才激励体制，培养并赋能高质量金融科技应用型人才。

未来，中电金信将积极与高校建立校企合作，共同推进金融科技应用型人才培养，努力实现优势互补、相互促进、共同发展的目标。同时建设中电金信大学，协同人才发展与培养，融入产业发展，打造多元化人才培养模式，真正做到学生走进企业、让企业走进课堂，实现产学研用融合发展。