北京2021年4月7日 /美通社/ -- 近日，由中电金信及RPA中国联合举办的首届“中国RPA+AI开发者大赛”正式开启报名通道。大赛以“智创·探索·应用”为主题，共设企业组与高校组，旨在汇聚全国优秀的RPA开发设计人才，为中国RPA开发者和需求者搭建广阔的交流展示平台，推动国内RPA技术创新、人才培养和商业落地，全面促进中国RPA生态的建设与发展。
中电金信作为大赛的组委会委员，将充分发挥自身在RPA技术应用方面领先经验及优势，赋能参赛者，为参赛选手提供专业的技能培训和资格认证，提升企业服务能力。同时，中电金信将与大会主办方共同构建RPA人才输送“管道”，对接加入导师阵营下的高校，开展校企专业共建，在技术及人才层面“软硬兼施”，助推RPA发展。
中电金信研究院也届时将组队与各路优秀队伍同台竞技，希望通过技能的比拼交流，能够创新RPA技术应用，“以赛促学，以学促用”，应用于行业生态建设和企业数字化转型实践。
RPA（Robotic Process Automation）即机器人流程自动化。作为一种低代码开发工具，RPA无需对现有系统进行改造，通过非侵入式方法连接各个系统和平台，成为企业数字化转型的有力抓手，已被广泛应用于金融、电商、制造等行业，成为推动行业数字化转型的重要力量。
“从业务中来，到场景中去”，作为国内IT技术的先锋力量，中电金信立足数字化技术实力，通过多年各行业的项目落地实施，中电金信锤炼出行业内领先RPA产品，具有全国产化兼容、端到端自动化、全域集成三大优势。
目前，中电金信已在RPA领域拥有丰富的项目实践，包括在公司内部，通过RPA实现财务、HR、管理等200多项业务流程自动化，并且帮助银行、保险、数据领域客户实现多项业务流程整体效能提升。
科技是第一生产力、创新是第一动力、人才是第一资源。此次大赛，中电金信将为参赛选手提供实习/就业机会，对接加入导师阵营下的高校，推进高校计算机、会计等专业课程落地，开展校企专业共建、建设RPA实验室与实训基地等，助力RPA实现校企人才对接，加速产学研融合，为RPA领域人才创新贡献力量。
“单丝不成线，独木不成林”，中电金信将在产品、平台、资源、人才等方面全方位的赋能参赛者，推动RPA的创新共生，行业生态发展。同样，希望产学研各界都能积极参与到RPA生态建设中，也期待更多优秀人才、创新方案在本次大赛中脱颖而出。
