全球布局策略效果显现，长电科技业绩持续增长（2020 年第三季度财报摘要）：
注：为了进一步提高公司资产营运效率，报告期公司优化了封装产品购销业务模式。在生产销售产品过程中，不再对产品的主要原料承担存货风险。根据收入准则的相关判断原则，在报告期对该部分收入依照会计准则相关规定按净额法列示，使三季度及前三季度累计营业收入与营业成本均下降10.5亿元及27.8亿元，对报告期净利润未产生影响。假设营业收入及营业成本中于三季度及前三季度累计以总额法列示上述10.5亿元及 27.8亿元（依照会计准则规定需按净额法列示），则三季度与前三季度累计营收分别为78.4亿元及215.4 亿元，相比去年同期分别增长11.2%和33.0%。
上海2020年10月30日 /美通社/ -- 全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商长电科技（上交所代码：600584）今日公布了截至 2020 年 9 月 30 日的 2020 年第三季度财报。财报显示，长电科技第三季度实现收入人民币67.9亿元，净利润人民币4.0亿元，收入稳健增长，盈利能力持续提升。至此，长电科技2020前三季度累计实现收入人民币187.6亿元，净利润人民币7.6亿元，收入和净利润均创历史新高。
2020 年下半年以来，长电科技通过加快先进制程的量产和稳健的市场策略，进一步巩固了和国内外重要客户的战略合作，各项业务指标持续稳步提升。
长电科技首席执行官郑力先生表示：“通过深化海内外制造基地的资源整合，加速面向5G，高性能计算以及高端存储等应用的大规模量产，长电科技的芯片成品制造和技术服务能力得到进一步提升。2020年第三季度，长电科技海外各工厂的盈利水准提升显著，反映了公司管理水平向国际化、专业化方向持续提高。”
随着半导体集成电路产业进入后摩尔定律时代，作为芯片制造的最后环节，先进的集成电路成品制造封测技术对芯片高密度集成起到关键作用。长电科技将把握市场机遇，继续夯实核心竞争力，推动公司和全球集成电路产业健康有序发展。
关于长电科技：
长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，营销办事处分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
