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2024第三季度及前三季度财务要点：
上海2024年10月25日 /美通社/ -- 今日，全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2024年第三季度财务报告。财报显示，长电科技第三季度实现收入人民币94.9亿元，同比增长14.9%，创历史单季度新高；实现归母净利润人民币4.6亿元；扣除非经常性损益的归母净利润为人民币4.4亿元，同比增长19.5%。前三季度累计实现收入为人民币249.8亿元，同比增长22.3%，创历史同期新高；实现归母净利润人民币10.8亿元，同比增长10.6%。
2024年以来，长电科技旗下工厂运营回升，产能利用率持续提升。前三季度，各应用板块业务均实现复苏企稳，公司前期的布局开始贡献增量；来自于通讯、消费、运算及汽车电子四大应用的前三季度收入同比增幅均达双位数，其中通讯电子更是实现了接近40%的同比大幅增长。公司强化库存管理、供应链管理，确保营运资金的高效流转；前三季度累计经营活动产生现金人民币39.3亿元，同比增长29.7%。
长电科技并购存储芯片封测"全球灯塔工厂"晟碟半导体(上海)80%股权项目完成交割，将进一步提升公司的智能化制造水平，扩大在存储及运算电子领域的市场份额。同时，长电微电子微系统集成高端制造基地投入使用，将面向全球客户对高性能芯片的需求，提供一站式芯片成品制造服务。
长电科技董事、首席执行长郑力先生表示："长电科技近年来积极推进先进封装技术创新和产能建设等先发布局，今年以来业务持续企稳回升，前三季度收入再创同期新高。公司将持续深耕先进技术及其面向的高附加值市场，助力业务的可持续发展。"
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关于长电科技：
长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。
长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。
