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2023第四季度及全年财务要点：
上海2024年4月18日 /美通社/ -- 今日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2023年年度报告。报告显示，公司2023全年实现营业收入人民币296.6亿元，全年实现净利润人民币14.7亿元；其中四季度实现收入人民币92.3亿元，环比增长11.8%，同比增长约3%，四季度收入重回同比增长并创历史单季度新高。四季度实现净利润人民币5.0亿元，环比增长3.9%。
2023年，长电科技有效应对市场变化，聚焦高性能先进封装，强化创新升级推进经营稳健发展，自二季度起公司运营持续回升，业绩逐季回暖反弹。公司持续优化资产结构，提升现金流能力，2019至2023连续五年实现正自由现金流。
长电科技在以高密度系统级封装、大尺寸倒装封装、晶圆级封装为主的高性能先进封装领域不断创新突破，相关收入在2023年总收入中占比超过2/3。公司2023年研发投入达人民币14.4亿元，同比增长9.7%。长电科技强化面向应用场景的整体解决方案能力和配套产能建设；在高端通信、工业电子、第三代半导体等领域，与全球客户共同开发了多样化的创新应用并导入量产。长电科技汽车电子业务在技术能力、客户数量等方面保持高速拓展，2023年相关业务收入同比增长68%；公司首座车规级芯片成品制造旗舰工厂在上海临港加速建设。
长电科技董事、首席执行长郑力先生表示："长电科技持续发展全球客户多元化，管理专业职业化和创新经营国际化的核心竞争力，2023年以来采取的一系列战略举措为2024年和近未来的稳步增长奠定了坚实的基础。"
关于长电科技：
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
