北京2015年9月16日电 /美通社/ -- 飞思卡尔半导体（NYSE: FSL）与中芯国际（"SMIC"；NYSE：SMI；SEHK：981）日前宣布，双方将采用40nm低功耗（LL）工艺技术和晶圆生产工艺合作生产 i.MX 应用处理器。中芯国际是世界领先的半导体晶圆代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术先进的半导体晶圆代工企业。中芯国际的40nm LL逻辑工艺以极为先进的技术实现了低功耗、高性能和成本优化。
凭借双方合作，飞思卡尔能够推出为中国量身定制的产品，从而更好地服务中国市场；而中芯国际则可以加快在工业控制和汽车应用市场的扩展。这是飞思卡尔首次与中国本土的半导体晶圆代工企业合作设计和制造应用处理器。
飞思卡尔深耕中国市场多年，拥有广泛的业务范围，其在中国的市场和研发投入在所有外国半导体企业中名列前茅，包括3个微控制器设计中心、1个封装和测试中心、15个销售代表处，员工总数超过3800人。
飞思卡尔高级副总裁兼微控制器事业部总经理 Geoff Lees 表示：“飞思卡尔针对中国市场制定的战略一直是‘中国定义、中国设计、中国制造、服务中国市场’，我们与中芯国际的合作正是这一战略的体现。在寻找本地合作伙伴来推广我们的 i.MX 系列处理器的过程中，我们很快发现，中芯国际以其先进的工艺技术和能力完全符合我们的要求。有了本地供应链合作伙伴，飞思卡尔就可以更好地服务中国市场，推出更为强大和更有竞争力的处理器产品组合。未来我们希望与中芯国际进行更为广泛的合作，并扩展到其他的产品类别。”
中芯国际美洲区总裁 Joyce Fong 表示：“与飞思卡尔的合作表明了我们有能力和信心为传统的消费电子和通信市场以外的领域提供服务市场。凭借丰富的本土市场经验以及广泛的合作伙伴，我们可以提供从晶圆生产、晶圆针测、到封装测试的一站式服务，并具备成本优势，能够提供优化的电源管理及多媒体处理器制造平台。中芯国际一直致力于在开发先进技术的同时优化现有平台。携手飞思卡尔将会帮助我们进一步完善工艺技术，并在新的市场获得宝贵的经验，更好地支持公司全球化战略。”
关于飞思卡尔半导体
飞思卡尔半导体（NYSE: FSL）为未来互联网提供安全可靠的嵌入式处理解决方案。我们的解决方案帮助实现更多创新，让世界紧密连接，生活更便捷和安全。飞思卡尔的客户包括全球规模较大的公司，并且，我们致力于对科学、技术、工程和数学(STEM)方面教育的支持，推动新生代的创新。如需了解更多信息，请访问 www.freescale.com
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关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术先进的积体电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位於上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站 www.smics.com。
安全港声明
（根据1995私人有价证券诉讼改革法案）
本文件可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“预计”、“预测”及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据较佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。
除本文件所载的资料外，阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其他存檔所载的资料，包括本公司于二零一五年四月二十八日随表格20-F向证券交易委员会呈报的年报，尤其是「风险因素」一节，以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本文件所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表，倘并无注明日期，则就本文件刊发日期发表。
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