上海2018年3月29日电 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（“中芯”或“本公司”）公布截至二零一七年十二月三十一日止年度的经审核合并业绩。
摘要
完整版的中芯国际业绩公布请参见：
http://www.smics.com/chn/investors/ir_filings.php
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术先进的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂；在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站www.smics.com。
安全港声明
（根据1995私人有价证券诉讼改革法案）
本次发布可能载有（除历史资料外）依据1995美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃根据中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯国际使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“目标”或类似的用语来标识前瞻性陈述, 尽管幷非所有前瞻性声明都包含这些用语。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据较佳判断作出的估计, 存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素, 包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际对于少数客户的依赖、中芯国际客户能否及时接受晶圆産品、能否及时引进新技术、中芯国际量産新産品的能力、半导体代工服务供求情况、行业産能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造産能供给、终端市场的金融情况是否稳定、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识産权诉讼、宏观经济状况, 及货币汇率波动。
除本新闻所载的资料外，阁下亦应考虑中芯国际向美国证券交易委员会呈报的其他文档所载的资料，包括本公司二零一七年四月二十七日随表格20-F向美国证券交易委员会呈报的年报于，尤其是“风险因素”一节，以及中芯国际不时向美国证券交易委员会或香港联交所呈报的其他文件（包括表格6-K ）。其他未知或未能预测的因素亦可能会对中芯国际的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素, 本新闻所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅视爲于其中所载日期发表，倘幷无注明日期，则视爲于本新闻刊发日期发表。除法律可能会有的要求外，中芯国际不承担任何义务，亦无意图，更新任何前瞻性陈述，无论是否有新的信息，将来的事件或是其它原因。
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