上海2015年6月25日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模较大、技术先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布获得客户Qualcomm Technologies, Inc.授予的“2014年度代工供应商奖”，Qualcomm Technologies是Qualcomm Incorporated的子公司。
Qualcomm Technologies是全球较大的无晶圆厂半导体供应商之一和全球 3G、4G及下一代无线技术的领军企业，此次授予中芯国际此奖项，旨在表彰中芯国际在制造其电源管理集成电路（PMIC）方面的出色成果。中芯国际自2009年开始为Qualcomm Technologies生产电源管理集成电路，这个奖项标志着中芯国际在技术可靠性、产品质量和客户服务方面均有优秀表现。
“我们很荣幸从Qualcomm Technologies获得这个奖项，”中芯国际全球销售及市场执行副总裁麦克•瑞库先生表示，“我们十分感谢Qualcomm Technologies对中芯国际的信任，作为长期的合作伙伴，我们将持续密切合作，为客户提供成熟以及先进的工艺制程。”
Qualcomm Technologies QCT全球运营高级副总裁陈若文表示：“中芯国际对于Qualcomm Technologies而言是重要的供应商，其高质量的产品能够满足我们的需求，我们对此高度认可。随着我们与中芯国际的业务拓展至28纳米工艺和晶圆制造服务，我们期待中芯国际在我们的供应链策略中成为更加重要的合作伙伴。”
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术先进的积体电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位於上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站 www.smics.com。
安全港声明
（根据1995私人有价证券诉讼改革法案）
本文件可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案「安全港」条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据较佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。
除本文件所载的资料外，阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其他存檔所载的资料，包括本公司于二零一五年四月二十八日随表格20-F向证券交易委员会呈报的年报，尤其是「风险因素」一节，以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本文件所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表，倘并无注明日期，则就本文件刊发日期发表。
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