上海2017年10月10日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模较大、技术先进的集成电路晶圆制造企业，与国内领先的超低功耗模拟IP供应商成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“ACTT”）联合宣布推出基于中芯国际55纳米嵌入式闪存技术平台的模拟IP解决方案。成都锐成芯微模拟IP以及中芯国际55纳米工艺技术均针对低功耗应用而开发，能够充分满足物联网产品对低成本和超长电池寿命的需求。
近年来，全球物联网市场持续快速增长，并将很快成为半导体产业的主要推动力。同时亚太区拥有潜力占据更多的市场份额，并成为全球重要的物联网市场之一。基于中芯国际55纳米嵌入式闪存工艺，ACTT成功推出了一款低功耗物联网平台，为全球客户提供低成本、低功耗的解决方案。
“设计者需要根据物联网产品的能效指标改进解决方案。”ACTT首席执行官向建军表示，“ACTT在低功耗设计领域已深耕多年，积累了丰富的低功耗模拟电路设计经验。基于对物联网产品技术演进的判断，我们认为55纳米工艺是目前性能、功耗、成本最优的选择。中芯国际 55纳米嵌入式闪存工艺极具性能和成本优势，我们此次同中芯国际成功合作推出低功耗物联网模拟平台，能够为全球客户提供最具性价比的选择。”
中芯国际设计服务执行副总裁汤天申表示：“中芯国际55纳米嵌入式闪存平台可提供高性能和低功耗的解决方案。通过与ACTT的合作，我们将可以支持IC设计公司对多种物联网应用芯片的开发需求。中芯国际致力于与IC生态系统合作伙伴合作开发技术，优化知识产权设计，提供全面的平台解决方案，帮助客户缩短上市时间，抓住新兴智慧时代的机遇。”
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981）， 是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术先进的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。 在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂；在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站 www.smics.com。
安全港声明
（根据 1995 私人有价证券诉讼改革法案）
本次新闻发布可能载有（除历史资料外）依据 1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃根据中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯国际使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“目标”或类似的用语来标识前瞻性陈述， 尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据较佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际对于少数客户的依赖、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的智慧财产权诉讼、宏观经济状况，及货币汇率波动。
除本新闻所载的资料外，阁下亦应考虑中芯国际向美国证券交易委员会呈报的其他文档所载的资料，包括本公司二零一七年四月二十七日随表格 20-F 向美国证券交易委员会呈报的年报于，尤其是“风险因素”一节，以及中芯国际不时向美国证券交易委员会或香港联交所呈报的其他档（包括表格 6-K ）。其他未知或未能预测的因素亦可能会对中芯国际的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本新闻所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅视为于其中所载日期发表，倘并无注明日期，则视为于本新闻刊发日期发表。除法律可能会有的要求外，中芯国际不承担任何义务，亦无意图，更新任何前瞻性陈述，无论是否有新的资讯，将来的事件或是其它原因。
中芯国际媒体联络
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电邮： Terry_Ding@smics.com
关于锐成芯微
成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”），是一家专业的半导体知识产权(IP)和应用方案平台的供应商，产品主要包括：极低功耗的模拟IP平台，和高可靠性的eNVM技术解决方案。锐成芯微在40nm到180nm工艺平台上，成功开发出多个产品线的模拟平台：包括MCU应用模拟平台、极低功耗物联网模拟平台、信息安全应用模拟平台、电机控制应用模拟平台、智能卡应用模拟平台等。另外， 2016年4月锐成芯微并购位于加州硅谷的全球领先的MTP IP供应商Chip Memory Technology（CMT），获得其全球领先的LogicFlashTM技术，LogicFlashTM技术连续六年被国际汽车电子商所采用。
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