武汉2015年2月13日电 /美通社/ -- 2015年2月13日， 武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC,以下简称“武汉新芯”），一家国内迅速发展的半导体制造企业，宣布其与天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”，股票代码：002185），一家国内领先的集成电路封装测试代工厂，签署战略合作协议。根据该协议，武汉新芯将与华天科技在集成电路先进制造、封装及测试等方面开展合作，共同建设中国集成电路产业链。
晶圆级封装以及3D 封装正成为半导体制造工业迅速成长的部分，该技术的不断发展要求晶圆制造厂与封测厂在整个制造过程中要进行更为紧密的合作。武汉新芯先进的12英寸晶圆生产线及国内领先的3D IC工艺，将结合华天科技领先的晶圆级封测工艺，通过优势互补以及资源共享，共同打造高效、完整的产业链，实现产业链上下游的贯通，为先进3D IC 在市场及应用上的突破提供前所未有的机遇。
“集成电路产业链的高效整合已经成为该产业不断发展的必然方向。此次与国内知名的封装测试企业华天科技的合作，正是我们实现全产业链战略布局以及不断探索更具效率的商业模式所迈出的重要一步。”武汉新芯公司执行长杨士宁博士表示，“武汉新芯将有能力为客户提供更具价值的一站式服务，不断提高市场竞争力。”
华天科技董事长肖胜利先生表示：“武汉新芯是国内领先的集成电路制造企业，拥有先进的工艺技术及成熟制造能力，华天科技将与武汉新芯在封测技术，人才交流和国家重点研发课题等方面深入合作，为建设我国本土集成电路产业链，提升产业整体水平而共同努力。”
