中国武汉2015年1月16日电 /美通社/ -- 武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC），一家国内迅速发展的集成电路制造商，今日宣布其55nm低功耗逻辑产品正式开始量产。这一结果标志着武汉新芯在55nm技术平台中最基础的逻辑平台已经研发完成，获得客户的认可，并正式推向市场。
逻辑电路是集成电路中的重要组成部分。武汉新芯在2013年独立运营之后，与IBM公司签订了65nm射频、65nm低功耗以及45nm低功耗技术授权协议。在65nm基础上，武汉新芯直接导入55纳米逻辑技术，仅用1年时间就高效地完成了从工艺研发到产品量产的全过程。
随着集成电路在功耗降低和集成度提高方面的日益进步，物联网已经从一个概念，开始变成包围我们日常生活的实际产品，智能手环、智能手表、智能探头等先导产品已经开始进入千家万户。55nm低功耗逻辑技术作为极为重要的物联网技术平台之一，可以在低功耗的众多物联网产品中得到广泛的应用。武汉新芯55纳米逻辑技术的成熟也是布局未来物联网平台发展的首个里程碑。
“武汉新芯逻辑项目的进展得到了客户充分的肯定。”武汉新芯商务长陈少民先生说道，“该产品设计相对复杂，拥有高速处理核心、全高清图像引擎、USB2.0、MIPI接口，并内嵌大容量缓存。原计划经过两轮研发后，再将产品推向市场。但首批下线的产品就已经达到量产水平，各个模块功能正常，未来性能和良率提升方向也很清楚。凭借武汉新芯在逻辑方面的高速发展，以及深入的合作关系，我们有信心将协助客户将更多产品迅速推向市场。”
