上海2015年1月5日电 /美通社/ -- 敏芯微电子技术有限公司（“敏芯”），国内领先的MEMS传感器设计开发商，与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），今日共同宣布，推出全球最小封装尺寸的敏芯三轴加速度传感器MSA330。该传感器采用中芯国际CMOS集成MEMS器件制造技术和基于硅片通孔（TSV）的晶圆级封装（WLP）技术。
该芯片将三轴加速度传感器与CMOS ASIC垂直整合，形成一个独立的1.075mm（长）x1.075mm（宽）x0.60mm（高）的单芯片系统封装，相比近期推出的同类商业化产品，面积缩小了30%，整体尺寸缩小了70%，为现有最小尺寸的产品。芯片完成表面贴装（SMT）后厚度只有0.5mm，整体厚度仅0.6mm，其中包括0.2mm的锡球。采用全晶圆级制造及封装技术，面向移动和可穿戴系统应用，在整体制造成本和微型化方面均极具竞争力。
中芯国际技术研发执行副总裁李序武博士表示，“MSA330的成功推出，标志着中芯国际在CMOS集成MEMS器件制造和基于硅片通孔（TSV）的晶圆级封装技术研发领域取得突破性进展，预计将在2015年实现商业化生产。这将进一步帮助中芯国际拓展其制造能力和代工服务，以支持国内外客户的MEMS芯片加工和晶圆级系统封装业务。”
敏芯首席执行官李刚表示，“敏芯是中芯国际第一个国内MEMS客户，也是中芯国际全球较早合作的MEMS客户之一，首次合作是在2009年。MSA330是全球首家同时采用先进的晶圆级封装和铜TSV技术的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）产品，技术处于业界领先水平。此次MSA330的成功开发，标志着敏芯继MEMS麦克风以及压力传感器后，又增加一条MEMS传感器产品线，公司会继续投入更多的资源与中芯国际开发其它具有国际领先水平的产品，共同努力完善国内的MEMS产业链。”
关于苏州敏芯微电子技术有限公司
公司成立于2007年，由国内外知名的风险投资机构及个人投资，是中国成立较早且为数不多的基于 MEMS 技术的传感器件与方案供应的高科技公司。目前公司有MEMS麦克风及压力传感器两条产品线量产，目标客户涵盖消费类电子、工业控制、医疗电子以及汽车电子等领域。公司总部位于苏州，在上海及深圳设有办事处。欲了解更多信息，请访问 www.memsensing.com。
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术先进的积体电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位於上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站 www.smics.com。
安全港声明
（根据 1995 私人有价证券诉讼改革法案）
本文件可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案「安全港」条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述 为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据较佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。
除本文件所载的资料外，阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其它存盘所载的资料，包括本公司于二零一四年四月十四日随表格20-F向证券交易委员会呈报的年报，尤其是「风险因素」一节，以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其它文件（包括表格6-K）。其它未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本档所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表，倘并无注明日期，则就本文件刊发日期发表。
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