中国上海和美国加利福尼亚圣何塞2017年3月15日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模较大、技术先进的集成电路晶圆制造企业，与Xperi（纳斯达克：XPER）的全资子公司Invensas，今日共同宣布签署直接键合互联（DBI®：Direct Bond Interconnect）技术转让与授权协议。通过这项协议，中芯国际能够为图像传感器制造客户提供此项键合技术。
“作为领先的半导体代工企业，中芯国际为全球的电子器件制造商提供先进的半导体制造工艺。我们很高兴能够将DBI技术加入到我们的技术组合中。”中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“这项技术是3D堆叠图像传感器制造的关键步骤，通过与Invensas的紧密合作，我们将会为客户加快新一代图像产品的开发和商业化。”
DBI技术是一项低温混合晶圆键合解决方案，能够在无压力下键合，实现异质晶圆特殊细间距3D电子互联。DBI 3D互联可以消除对TSV缩小尺寸和降低成本的需求，同时为下一代图像传感器提供像素级互联技术路线。
“很高兴能够与中芯国际，全球较大最有声望的半导体代工企业之一签署此项授权协议，” Invensas 总裁Craig Mitchell表示，“中芯国际认可DBI技术对全球客户的巨大意义，我们也期望与中芯国际更加紧密的合作，将此平台融入到他们世界级的设计及制造环境中。”
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术先进的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂；在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站www.smics.com。
安全港声明
（根据1995私人有价证券诉讼改革法案）
本次新闻发布可能载有（除历史资料外）依据1995美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述，包括“二零一六年第四季指引”、“资本开支概要”和包含在首席执行官引言里的叙述，乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“目标”或类似的用语来标识前瞻性陈述，尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。这些前瞻性陈述涉及可能导致中芯国际实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性陈述所表明的意见产生重大差异的已知和未知风险、不确定性因素和其他因素，以及其他可能导致中芯实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料存在重大差异的因素，其中包括半导体行业的景气循环、对我们产品的需求改变、市场竞争、对少数客户的依赖、未决诉讼的颁令或判决、半导体行业高强度的智识产权诉讼、终端市场的财务稳定、综合经济情况和货币汇率浮动等相关风险。
投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会（“证交会”）的文档资料，包括其于二零一六年四月二十五日以20-F表格形式呈交给证交会的年报，特别是在“合并财务报表”部分，且中芯不时向证交会（包括以6-K 表格形式），或香港交易所（“港交所”）呈交的其他文件。其他未知或不可预测的因素也可能对中芯的未来结果，业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险、不确定性、假设及因素，本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性陈述，因其只于声明当日有效，如果没有标明陈述的日期，就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外，中芯概不负责因为新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况，亦不拟更新任何前瞻性陈述。
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