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2022第二季度财务亮点：
2022上半年度财务亮点：
上海2022年8月18日 /美通社/ -- 今日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2022年半年度业绩报告。财报数据显示，上半年长电科技实现营业收入人民币155.9亿元，同比增长12.8%；实现净利润15.4亿元，业绩表现整体稳中向好。
2022年以来，全球集成电路市场呈现局部波动，个别应用领域需求增速放缓。面对市场变化，长电科技秉持专业化、国际化管理理念，依托自身丰富技术沉淀和全球资源，聚焦先进封装等技术和工艺及其所面向的高附加值应用，确保了业务基本面稳固，企业始终保持稳健发展态势。
同时，长电科技克服局地新冠疫情反复带来的不利影响，统筹协调资源确保生产稳定有序，并在创新技术研发和生产制造布局上取得一系列进展。
凭借企业多年来在先进封装领域的技术沉淀与创新能力，2022年长电科技加大高性能封装领域的生产和技术开发投资，实现了4纳米（nm）工艺制程手机芯片的封装。同时，今年上半年较去年同期来自于汽车电子和计算用电子的收入大幅增长，显示公司正持续优化产品组合，聚焦高附加值应用的市场和差异化竞争力的培育，努力打造企业发展新动能。7月，位于江阴的长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目正式开工建设，先进封装技术突破及高端制造业务布局的稳步推进，将使长电科技的创新和产业化能力获得持续提升，更好地满足全球客户需求，蓄力企业未来增长。
长电科技董事、首席执行长郑力先生表示：“受到国内疫情和全球经济形势波动的叠加影响，一度过热的国内外半导体集成电路市场大概率进入下行周期，特别是国内手机市场和消费类市场的下滑，会给公司国内工厂的产能效率带来一定压力，今后一段时间相关客户的订单情况不容乐观。公司将继续推进精益生产和产品结构的优化，继续在高性能封测领域的技术开发和先进产能的积极投入，为今后的稳定发展夯实基础。”
关于长电科技：
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
