Cadence 射频方案工具包与中芯国际的工艺制程在设计上的一系列合作使其通往射频电路
制造的成功之路
加利福尼亚圣何塞和中国上海11月10日电 /新华美通/ -- Cadence Design
Systems, Inc. (Nasdaq: CDNS)，全球电子设计创新的领袖，和中芯国际（纽约证券交易
所：SMI，香港联合交易所：0981）是世界领先的集成电路芯片代工公司之一，今天共同
宣布将 Cadence 公司的射频设计方案 (Radio Frequency Design Methodology Kit) 推
向中国射频电路设计市场，中芯国际将发展支持 Cadence 射频方案的工艺设计套件
(process-design kit) 并于2006年底前完成测试芯片。
(Logo: http://www.prnasia.com/sa/200611101605.jpg )
客户将可于2006年底得到0.18微米的 CMOS 射频工艺设计套件 (process-design
kit)。Cadence 和中芯国际将共同合作推出射频电路的培训课程，并向中国射频设计者们
提供射频工艺设计套件 (process-design kit) 的适用性咨询。
随着此项合作，国内的无线芯片设计人员将可得到必要的工具，以达到确保符合设计
意图的集成电路表现,可缩短并准确的预测设计周期。此外，两家公司将为客户提供适用
性培训课程。
“无线工艺中有很多特殊技术。一个带有建议方案和工具的设计套件将使我们的客户
受益。我们与 Cadence 在射频设计上的合作将帮助我们的国内客户设计与推出高质量的
射频器件”，中芯国际设计服务部的副总 Paul Ouyang 说。“全定制的 Cadence 射频电
路设计技术与射频设计方案与中芯国际 CMOS 射频制程工艺设计套件将是高质量和高生产
力的组合，并帮助我们客户的设计得以成功。我们希望与 Cadence 保持密切合作，未来
可为我们的客户提供0.13微米和90纳米 CMOS 射频制程的射频电路的解决方案。”
射频设计方案 (Radio Frequency Design Methodology Kit) 包括一个802.11 b/g
WLAN 无线收发器参考设计，一整套子芯片级，芯片级和系统级的测试机台，仿真设置，
测试计划及射频设计与分析方案的适应性训练。设计方案着重于组织管理严密的射频电路
设计和整片确认，以及从事建模，电路仿真，设计，寄生参数提取，再度仿真，与电感综
合。同时着重于为集成电路环境的设计人员在系统，系统水平建模与测试机台的衡量的集
成电路检测中提供帮助。“我们很高兴与中芯国际在帮助中国射频设计市场客户来改进其
射频器件的质量与生产力上的合作。” Cadence 的资深产业联盟副总 Jan Willis 如是
说，“我们希望在2007年能给中国客户在培训课程和射频适应性训练中提供服务”。
中芯国际简介
中芯国际（纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：0981）总部位于上海,是世界领
先的集成电路芯片代工公司之一，也是中国内地较大及先进的芯片代工公司。向全世界
客户提供0.35微米到90纳米及更先进工艺的芯片制造服务。公司在上海营运三座8英寸芯
片厂，在天津营运一座8英寸芯片厂，并在北京营运一座12英寸芯片厂，此为中国内地第
一座正式营运之12英寸芯片厂。此外，中芯国际还在美国、意大利、日本提供客户服务和
设立销售办事处，同时在香港设立了代表处。敬请访问公司网站：
http://www.smics.com
Cadence 简介
Cadence 推进了全球电子设计的革新，在今日的集成电路与电子业界担任了重要角
色。客户可利用 Cadence 的软件，硬件，解决方案和服务来设计与检验先进的半导体，
消费类电子，网络，无线电通讯设备，以及计算机系统。Cadence 2005年的收入约为13亿
美金；员工约为5,200人。公司总部设于加利福尼亚洲圣何塞市，在全球范围设有销售办
公室，设计中心与研发处以服务全球电子工业。更多信息请访问网站：
http://www.cadence.com 。
Cadence 及其标志俱为 Cadence 设计系统公司的注册标志。
就1995年私人有价证券诉讼改革法案作出的（安全港）提示声明
本新闻发报之内容，如有关 SMIC 与 Cadance 进一步的合作等内容，可能载有前瞻
性陈述之字眼。（除历史资料外）或含有依据 U.S. Securities Act 1933（已修订）第
27A 条文及 U.S. Securities Exchange Act 1934（已修订）第 21E 条文所界定的（前
瞻性陈述）。该等前瞻性陈述存在重大已知及未知风险、不确定性，以及其它可能导致中
心实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料存在重大差异的因素。有关该等
风险、不确定性，以及其它因素之进一步资料已包括在中芯于二零零五年六月二十八日提
交与美国证券交易所之 20-F 年报及其它中芯需不时提交与美国证券交易所或香港联合交
易所有限公司之文件内。
