上海2009年10月23日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC) (NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK) 于10月23日在上海举行中芯国际2009年技术研讨会，也是中芯国际举办的第九届技术研讨会。本次研讨会共计吸引了超过三百位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等参与盛会。
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本次研讨会的主题是“机遇、挑战、创新”，由于半导体产业景气明显复苏好转，中芯国际精心规划研讨会的议题，以期协助客户抓住机遇，为布局明年﹑赢得市场先机，做好准备。中芯国际总裁兼执行长张汝京博士在开幕致词上回顾了中芯国际在过去几年中通过机遇、挑战、创新所取得的成绩，展望了中国半导体产业发展趋势及中芯国际未来顺应的发展方向，同时感谢所有客户、合作伙伴和供应商在对中芯国际一直以来的大力支持，并期待未来以更紧密的合作来实现更大的双赢。
上海市浦东新区科委副主任林本初出席并致辞，肯定了中芯国际为上海市集成电路行业所做出的重要贡献，同时希望大家紧密合作共同促进产业发展。大唐电信科技产业集团总工程师陈山枝也在研讨会上给大家作了“移动通信与TD-SCDMA发展”的精彩主题演讲。
此次技研讨会还邀请到香港益华Cadence电脑科技中国有限公司总经理James Liu、明导Mentor亚太区总经理彭启煌、新思科技Synopsys高级经理赖镇波等知名IP供应业内专家，在EDA技术论坛上分别为与会人士作了“先进工艺的Cadence设计解决方案”、“65纳米及以下的先进设计流程与DFM平台”、“65纳米低功耗设计流程及SMIC/Synopsys IP介绍”等主题演讲。
为表重视，中芯国际派出技术团队精英，在研讨会上与技术伙伴们分享交流45/65纳米逻辑制程技术、混合信号、射频、模拟与功耗集成电路技术、微机电系统技术等现状及发展趋势。中芯国际的最新产品、较新技术和服务等也都通过此次研讨会传达给与会嘉宾。
此外，近三十家中芯国际的厂商在技术研讨会上设立展台，展示了包括智能模块、单元库、EDA电子设计自动化工具等产品及封装测试、设计等服务。
除上海研讨会外，中芯国际另将于11月24日在日本举办技术研讨会，其它已举办技术研讨会的场次分别为: 9月15日在武汉、9月22日在成都、9月25日在深圳、10月15日在北京。详情请参阅：http://www.smics.com/symposium/website/CN/en/index.jsp
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片厂和三座200mm 芯片厂。在北京建有两座300mm 芯片厂, 在天津建有一座200mm 芯片厂，在深圳有一座200mm 芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm 芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 芯片厂。详细信息请参考中芯国际网站 http://www.smics.com
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