北京10月17日电 /新华美通/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司 (SMIC) (NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK) 于十月十七日在北京举行中芯国际2007年技术研讨会。本次研讨会吸引了近300位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。
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“合作、创新、共赢”是本次研讨会的主题，中芯国际副总裁刘越女士在开幕致词时，回顾了中芯国际最近两年通过合作和创新取得的成绩，展望了中芯国际未来顺应行业发展趋势的发展方向，感谢所有客户、合作伙伴和供应商在对中芯国际一直以来的大力支持，并期待未来以更紧密的合作来实现更大的共赢。
北京市半导体行业协会副理事长梁胜博士出席并致辞，充分肯定了中芯国际对北京集成电路行业的发展做出的贡献，并期待业内企业更加紧密地合作进一步促进产业发展。闪联信息技术工程中心有限公司总裁孙育宁博士和大唐移动终端解决方案产品总监刘光军先生都到会做了精彩的主题演讲。
中芯国际在研讨会上与技术伙伴们分享交流了先进逻辑制程技术、混合信号、射频、SPICE 模型技术、存储器、嵌入式存储器技术、高压电路、感应器、影像技术等高端技术的现状及其发展趋势。
众多中芯国际的协力厂商在技术研讨会上设立展台，展示了包括智能模块、单元库、EDA 电子设计自动化工具等产品及封装测试、设计等服务。
中芯国际简介
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”， 纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981）总部位于中国上海，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到90奈米及更先进的芯片代工服务。中芯国际在上海建有三座 200mm 芯片厂和一座 300mm 芯片厂，该 300mm 芯片厂已开始试投产。北京建有两座 300mm 芯片厂,在天津建有一座 200mm 芯片厂。中芯国际还在美国、意大利、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯在成都建有封装测试厂以及有一座代为经营管理的 200mm 芯片厂，在武汉有一座代为经营管理的先进的 300mm 芯片厂。详细信息请参考中芯国际网站 http://www.smics.com 。
信息安全港声明
就1995年私人有价证券诉讼改革法案作出的“安全港”提示声明
本新闻发报之内容，可能载有前瞻性陈述之字眼（除历史资料外）依据1995美国私人有价证券诉讼改革法案的”安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述，包括“在此列出前瞻性陈述如预测，未来计划等”乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“预计”、“预测”及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，尽管并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯高级管理层根据较佳判断作出的估计，存在重大已知及未知风险、不确定性，以及其它可能导致中心实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料存在重大差异的因素。有关该等风险、不确定性，以及其它因素之进一步资料请参照中芯于二零零七年六月二十九日提交与美国证券交易所之 20-F 年报。此等陈述仅就本新闻发布中所载述日期的情况而表述。除法律有所规定以外，中芯概不就因新资料、未来事件或其它原因引起的任何情况承担任何责任，亦不拟更新任何前瞻性陈述。
