助客户强化全芯片ESD设计
上海2014年3月25日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模较大、技术先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布为芯片设计客户提供包括说明文档、检查清单、PERC工具、版图布局检查和风险管理服务在内的一整套静电放电（ESD）保护设计服务，以帮助客户强化全芯片ESD保护设计，确保其一次投片成功。
随着半导体制造工艺技术的快速进步，器件尺寸已发展到65纳米以下，静电放电已成为一个日益严峻和极具挑战性的问题。仅仅依靠输入/输出单元（I/O）自身的ESD保护设计已难以奏效，特别是在跨电源域的接口电路部分。由于栅氧化层随着工艺发展变得越来越薄从而更易损坏，设计者们越来越关心ESD保护问题。因此，全芯片ESD设计理念得到重视。
为帮助客户应对ESD风险，并贯彻全芯片ESD设计理念，中芯国际提供了三条ESD保护防线：首先，提供一整套完善的说明文档和检查清单，针对中芯国际不同的工艺制程，客户在设计阶段必须遵照其进行芯片级ESD保护设计；其次，提供一套基于Mentor PERC新开发的自动检查代码，可在客户投片前自动进行芯片级ESD保护检查；最后，同样重要的是，中芯国际依据客户的要求提供ESD版图布局检查和风险管理服务。对于使用中芯国际I/O库的客户来说，版图布局检查服务包含了I/O应用、ESD相关布局布线和最终的版图检查。以上所有解决方案都是为了提升芯片的ESD保护性能。
“现阶段，好的ESD保护是由晶圆代工厂强大的I/O设计服务能力，客户的全芯片级ESD保护计划，以及第三方IP提供者的IP级ESD保护共同协作的结果。”中芯国际设计服务中心资深副总裁汤天申博士表示：“中芯国际不遗余力地确保客户能够方便地使用所有的ESD保护解决方案。 数年以前，中芯国际就在业界率先展开了此方面整体和全面的研究工作。不仅和业界的专家与供应商合作解决技术难题，并与重要客户展开ESD保护设计及检验流程以及业务模式的探索与实践，积累了大量的成功经验。2013年，我们经手的ESD版图布局检查案例通过率超过了95%。在成功试运营的基础上，中芯国际正式宣布推出全方位的静电放电（ESD）保护设计服务，这标志着中芯国际为设计客户服务的能力已变得更加专业、标准、先进和全面。”
