上海2014年1月26日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模较大、技术先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布正式进入28纳米工艺时代。28纳米工艺拥有来自中芯国际设计服务团队以及多家第三方IP 合作伙伴的100多项IP，可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW)服务。
28纳米工艺制程主要应用于智能手机、平板电脑、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域，可为客户提供高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片。据IHS预测，2012年至2017年间，纯晶圆代工厂在28nm的营收潜力将继续以19.4％的复合年均增长率上升。
“这是中芯国际发展历程中的重要里程碑，标志着中芯国际生产及研发能力的极大提升。进入28纳米工艺时代，夯实了我们在移动计算相关IC制造领域中的有利地位。”中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，"作为中国内地首家提供28纳米工艺制程的芯片代工企业，中芯国际已再次证明其可持续发展的强大实力，能够不断为全球IC设计商提供顶尖的技术支持。”
“中芯国际首个包含28PolySiON和28HKMG的多项目晶圆流片服务已于2013年年底推出，供客户进行产品级芯片验证。"中芯国际技术研发执行副总裁李序武博士表示，"随着2014年更多MPW流片服务的推进，中芯国际将以愈发积极的姿态加强技术革新，使之更加多样化，以满足客户对先进技术及差异化产品日益增长的需求。”
