美国加州圣何塞2008年10月13日电 /新华美通/ -- 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 论坛今天宣布将参加在加州圣何塞举办的第五届年度国际晶圆级封装会议 (IWLPC)。此次会议由表面组装技术协会 (SMTA) 和《Chip Scale Review》赞助，对包括三维封装/堆叠封装/芯片尺寸封装/系统级封装/小外形封装 (3D/Stacked/CSP/SiP/SoP) 以及混合技术封装在内的晶圆级封装和集成电路/微机电系统/微光机电系统 (IC/MEMS/MOEMS) 封装领域的尖端话题展开探讨。论坛成员公司将展示有关 WLCSP 技术指标和可靠性问题的原创技术论文。
论坛成员提供的论文包括：《A New Methodology for Improving the Reliability of WLCSP Technology for Large Area Arrays》（改善大面积阵列 WLCSP 技术可靠性的新方法）（Harry Gee，California Micro Devices（加利福尼亚微设备公司））；《WLCSP Production Using Solder Ball Transfer Technology》（采用锡球移印技术的 WLCSP 生产）（Andrew Strandjord，Pac Tech USA）；和《Integrated Testing & Modeling Analysis of CSPs for Enhanced Board-Level Reliability》（提高板级可靠性的芯片尺寸封装综合测试和建模分析）（Rex Anderson，Amkor Technology）。访问：http://www.iwlpc.com/index.cfm 。
WLCSP 论坛大会
除了主办会议、提供信息台，WLCSP 论坛还将于10月15日晚上8点在 Monterey Room 组织一次大会。TechSearch International 总裁 Jan Vardaman 将展示她对晶圆级芯片尺寸封装的一些最新研究。
WLCSP 论坛目标
WLCSP 论坛的目标是推进采用晶圆级芯片尺寸封装的半导体设备的应用以建立使这些应用达到业界倡导的“较佳实践”，并制定向更细间距 WLCSP 产品转移的战略。论坛成员包括 Amkor、Analog Devices、California Micro Devices、Cypress、飞兆半导体公司 (Fairchild)、FlipChip、GEM、英飞凌 (Infineon)、LORD、Maxim、National、诺基亚 (Nokia)、恩智浦 (NXP)、Pac Tech、意法半导体 (STMicroelectronics)、优美科 (Umicore) 和 Volterra 等行业领导者。
WLCSP 论坛的益处
益处包括：可以访问网站上的成员专区，下载论坛的研究、论文和应用笔记；该论坛的“博客”可以让成员之间互相沟通并建立与整个芯片尺寸封装 (CSP)"生态系统"的联系；定期举行论坛会议；参与工作组和调查；公司同事全面享受论坛好处，人数不限。
WLCSP 论坛简介
晶片级芯片规模封装论坛是一家位于加州的非盈利互惠机构，专注于促进 WLCSP 半导体设备的采用。详情请访问 http://www.wlcspforum.org 。
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