英国格林威治2008年9月1日电 /新华美通/ -- Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) Forum（晶圆级芯片尺寸封装论坛，简称“WLCSP 论坛”）今天宣布将参加2008年9月1日至4日在英国伦敦格林威治举行的第二届电子系统集成技术会议 (Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC)。该论坛成员企业将宣读有关 WLCSP 技术指标与可靠性问题的原创技术论文。论坛成员的论文包括由 California Micro Devices 的 Umesh Sharma 博士、Harry Gee、Danny Liou 博士、Phil Holland 以及 Rong Liu 合著的《Integration of Precision Passive Components on Silicon for Performance Improvements and Miniaturization》，该论文将在9月2日（周二）宣读。来自意法半导体 (STMicro) 的 Laurent Barreau 将于9月4日（周四）宣读论文《Shock Test Evaluation for Electronic Packages》。WLCSP 论坛将在 Queen Anne Court 展厅设立一个信息展台。垂询详情，请登陆 http://www.estc.biz 。
WLCSP 论坛的目标
WLCSP 论坛的目标是促进使用晶片级芯片尺寸封装的半导体设备的采用，并为应用和战略向小尺寸 WLCSP 产品的转移建立行业发起的“较佳实践”。成员包括安靠 (Amkor)、Analog Devices、California Micro Devices、Cypress、飞兆半导体 (Fairchild)、FlipChip、GEM、英飞凌 (Infineon)、LORD、Maxim、美国国家半导体 (National)、诺基亚 (Nokia)、恩智浦 (NXP)、Pac Tech、意法半导体 (STMicroelectronics)、优美科 (Umicore) 以及 Volterra 等行业领导者。
WLCSP 论坛带来的好处
好处包括：访问网站的会员专区，下载论坛研究、论文和应用笔记；访问论坛的“博客”部分，与其他会员交流，建立与整个芯片尺寸封装 (CSP) “生态系统”的联系；定期的论坛会议；参与工作组和调查；公司同事全面享受论坛带来的好处，人数不受限制。请访问：http://www.wlcspforum.org/join_wlcsp.aspx 。
即将举行的活动
WLCSP 论坛将展示论文，还将于2008年10月15日至16日在加州圣荷西举行的 IWLCP 会议上进行展台展示。IWLCP 会议由 SMTA 组织。WLCSP 论坛还将在该活动期间组织一次成员会议。
WLCSP 论坛简介
The Wafer Level Chip Scale Packaging Forum 是一家位于加州的非营利性互惠公司，致力于推动 WLCSP 半导体设备的采用。垂询详情，请浏览 http://www.wlcspforum.org 。
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