上海2015年6月2日电 /美通社/ -- 国际领先的ASIC设计服务公司 -- 灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）日前对外宣布，将与战略合作伙伴们，包括中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”），共同开发全系列的IoT芯片平台，提供可配置的芯片方案，目标是为满足中国在云架构基础上的对无线智能设备的庞大需求。
基于与中芯国际的紧密战略合作关系，灿芯半导体的IoT ASIC平台， 建立在中芯国际55nm低漏电(LL)、超低功耗(ULP)两个具有嵌入式闪存的工艺上，循此工艺的不断发展演进，能使操作电压大幅降低，因此在动态功耗和静态功耗方面将有明显改善，对于IoT智能家居和可穿戴式产品等电池供电的应用来说是较佳的工艺选择。
“灿芯半导体作为中国ASIC设计服务的领跑者，以及与中芯国际的紧密战略合作关系，一直为中国的新兴IoT市场提供快速与优化的实现服务。”灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士说，“IoT应用的关键是无线连接，我们也与CEVA合作， 确保了对云端的无缝连接。”
“中芯国际一直在不断开发先进和创新技术，特别是在超低功耗工艺平台上，我们率先在业界推出了超低功耗基础IP库、商业化的蓝牙和BLE IP，以及模块化的嵌入式非挥发性存储器，形成了全面和完整的IoT基础技术平台。”中芯国际设计服务中心资深副总裁汤天申博士说，“我们很高兴灿芯能够积极联合其它重要战略伙伴，在此基础上共同发展了IoT ASIC平台，我们深信与灿芯在IoT平台领域的合作成果将帮助中国迅速发展的基础设施建设进入世界领先的智能化时代。”
CEVA作为灿芯半导体和中芯国际的IP合作方，计划与灿芯半导体合作，将蓝牙基带功能和DSP内核集成到IoT ASIC平台中。CEVA的蓝牙IP由基带硬件和基于HCI接口层的控制器软件构成，并兼容包括Bluetooth Smart Ready 4.2（双模）等所有版本蓝牙，其创新的低功耗架构使其十分适用于包括复合型无线连接芯片、微控制器及应用处理器在内的不同领域的嵌入式应用。对于那些需要本地智能处理能力的IoT应用，CEVA的DSP内核可以集成到平台并应用于语音激活、语音识别、传感器融合、人脸识别及指纹识别等。为该IoT平台提供减少处理延迟时间、增强数据安全性、提高数据传输效率及降低总体功耗的优点。
“我们很高兴能与灿芯半导体合作，为其ASIC平台客户的定制化无线IoT设备提供世界级的无线连接和处理器技术。”CEVA市场营销副总裁Eran Briman表示，“我们的蓝牙IP能够降低Bluetooth Smart及Bluetooth Smart Ready设备的功耗，同时DSP平台也为设备的智能处理提供了可靠的能力。”
今年四月，专注于系统级封装与先进封装技术产业化的华进半导体封装先导技术研发中心有限公司与灿芯半导体正式签署SoC及SiP技术合作协议。此合作将有助于中国IoT ASIC平台的构建和SoC集成封装，以实现传感器、微处理器和无线传输集成到单芯片IoT解决方案中。
灿芯半导体将于2015年6月8日-10日与中芯国际携手，再次共同参与在美国旧金山Moscone Center举行的设计自动化大会(DAC)，展位号2803，欢迎莅临展位了解更多信息。
关于灿芯半导体
灿芯半导体（上海）有限公司是一家国际领先的ASIC设计服务公司，为客户提供超大规模ASIC/SoC芯片设计及制造服务。灿芯半导体由中芯国际集成电路制造有限公司和来自海外与国内的风险投资公司共同创建。中芯国际作为灿芯半导体的战略合作伙伴，为灿芯半导体提供了强有力的技术支持和流片保证。定位于90nm/65nm/40nm/28nm 及更高端的SoC设计服务，灿芯半导体为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一站式服务，并致力于为客户复杂的ASIC设计提供一个低成本、低风险的完整的芯片整体解决方案。详细信息请参考灿芯半导体网站www.britesemi.com。
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术先进的积体电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位於上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站www.smics.com。
安全港声明
（根据1995私人有价证券诉讼改革法案）
本文件可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案「安全港」条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据较佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。
除本文件所载的资料外，阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其他存檔所载的资料，包括本公司于二零一五年四月二十八日随表格20-F向证券交易委员会呈报的年报，尤其是「风险因素」一节，以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本文件所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表，倘并无注明日期，则就本文件刊发日期发表。
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