美超微(R)参展 CeBIT 2014

- 重点展示超高密度、超低功耗的 6U 112节点 MicroBlade 和先进计算技术

- 3U 24节点 MicroCloud、4U 四路 96 DIMM 和4U 两节点 12x 至强融核 FatTwin™ 亮相美超微的微服务器、企业、数据中心和高性能计算应用解决方案展会

德国汉诺威2014年3月10日电 /美通社/ -- 高性能、高效率服务器、存储技术与绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 本周将在位于德国汉诺威举办的2014年汉诺威消费电子、信息及通信博览会 (CeBIT 2014) 上展示其适用于不同工作负载的最新计算技术创新。随着人们越来越需要提高企业、数据中心和云计算的轻量型、横向扩展负载的能源效率，美超微率先打造新型服务器平台，这些平台在低功耗和超高密度方面进行了优化，同时支持英特尔® (Intel®) 凌动™ (Atom™) C2000 和至强® (Xeon®) EP 单/双处理器系列。美超微还将在英特尔的 CeBIT 2014 原始设备制造商展会上重点介绍其采用凌动处理器的创新 MicroBlade 服务器，这款服务器是为新兴微服务器市场打造的示范性平台。

（图片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20140310/AQ79594 ）

美超微总裁兼首席执行官梁见后 (Charles Liang) 表示：“我们在 CeBIT 2014 展示我们最新的服务器创新，新产品在能源效率、密度和可管理性上均处于业界领先水平，使每瓦、每美元和每平方英尺性能达到较佳。我们采用英特尔凌动处理器的新平台包括 6U 112节点 MicroBlade 和 3U 24节点 MicroCloud，它们支持企业、较大限度横向扩展型数据中心，云计算和中小企业 (SMB) 应用的不同工作负载，代表了绿色计算的未来。随着支持 NVMe、12Gb/s SAS3 和原生 10GbE/40GbE 的下一代平台的推出，美超微为全球市场带来了运用最广泛的低功耗服务器、存储和联网解决方案。”

英特尔数据中心部门营销副总裁兼总经理夏农-鲍林 (Shannon Poulin) 说：“英特尔提供了多种能够较有效地满足不同工作负载需求的技术。从低功耗的英特尔凌动系统单芯片 (SoC) 到高性能的英特尔至强处理器，我们的客户利用这些技术为最终用户提供了高度定制化的解决方案。美超微正在充分发挥这些创新的优势，为客户带来根据当今不同应用的工作负载、空间和预算要求进行优化的出色解决方案。”

6U 112节点 MicroBlade 是一款采用超低功耗英特尔®凌动™ C2000 系列 SoC 处理器（多达8核）的超高密度、超高能效微服务器系统。其模块化刀片架构利用112个独立的低功耗节点（每个节点的功耗低至 10W），较大限度地提高了机架利用率，每个 42U 机架最多可容纳784个服务器。MicroBlade 机箱采用了双机箱管理模块 (CMM) 和多达4个以太网交换机模块。这些交换机模块即英特尔®以太网微服务器交换机模块 FM5224，由英特尔和美超微共同开发，充分利用了英特尔以太网交换机 FM5224 的先进功能，如 400nS 直通式延迟、先进的负载均衡，同时支持网络覆盖隧道技术。FM5224 交换机模块具有软件定义网络 (SDN) 功能，包括一个英特尔凌动 C2000 控制平面处理器，可支持每个模块最多2个 40Gb/s QSFP（四通道小型可插拔）或8个 10Gb/s SFP+（小型可插拔）上行链路及56个 2.5Gb/s 下行链路，减少99%的布线。机箱后部还可装入最多8个热插拔冗余（N+1或N+N）1600W 白金级高效能（95%）数字电源和重型散热风扇。这款新的创新服务器主要用于云计算、托管、主机租用、Web 前端、视频流媒体、内容分发网络 (CDN)、下载服务和社交网络应用。以性能为导向、采用英特尔®至强®单/双处理器的产品将在未来数月内推出。

新款节能型 3U MicroCloud (SYS-5038MA-H24TRF) 采用12个热插拔托盘，共24个节点，每个节点支持一个英特尔®凌动™ C2750（8核）处理器、32GB VLP DDR3 UDIMM、2个2.5英寸 SATA3 (6Gb/s) 硬盘/固态硬盘 (HDD/SSD) 和双 GbE LAN（千兆网卡）。

在关键任务、数据密集型企业应用方面，新款 4U 四路96 DIMM（双列直插式存储模块）SuperServer (SYS-4048B-TRFT) 支持四核英特尔®至强®处理器 E7-8800/4800 v2（155瓦，15核），6TB DDR3 1600MHz ECC R/LRDIMM、多达48个2.5英寸热插拔硬盘/固态硬盘、12Gb/s SAS3、11个 PCI-E 3.0 插槽、双 10GBase-T 端口和一个用于 IPMI 2.0 远程监控的专用 LAN 端口。

在高性能计算 (HPC) 应用方面，新推出的两节点 4U FatTwin™ (SYS-F647G2-FT+) 支持2个超高性能计算节点，每个节点支持双英特尔®至强® E5-2600 v2 处理器（热设计功耗 (TDP) 高达 130W）、6个英特尔®至强融核™ 协处理器、容量为 1TB 的 ECC DDR3 以及16个 DIMM 插槽，较高频率 1866MHz。

美超微在 CeBIT 2014 重点展示的其他高级服务器、存储和联网产品包括：

• 2U TwinPro™/TwinPro²™：高效率两节点 TwinPro (SYS-2027PR-DTR) 和高密度4节点 TwinPro² (SYS-2027PR-HTR)。每个节点支持双英特尔®至强® E5-2600 v2 处理器。两节点 2U TwinPro 采用了一个 NVIDIA® Tesla® GPU（图形处理器）加速器和每个节点额外加置的2个附加卡。该系统采用16个 DIMM，容量高达 1TB；支持 SAS 3.0 12Gb/s；NVMe 优化型 PCI-E 固态硬盘接口、额外的 PCI-E 扩展插槽以及 10GbE 和 FDR (56GbE) InfiniBand 可选配置以较大限度提高输入/输出 (I/O) 性能；
• 新型四路多处理器 (MP) 解决方案：1U、2U (SYS-8027R-TRF+)、4U/Tower SuperServer® 平台，支持最新的四核英特尔®至强®处理器 E5-4600 v2（12核）系列；
• 4U 8x GPU/至强融核：英特尔®至强®处理器 E5-2600 v2；24个 DIMM，容量达 1.5TB；最多48个2.5英寸热插拔硬盘/固态硬盘托架；超高并行处理能力 (SYS-4027GR-TR)；
• SAS3 12Gb/s 解决方案：IT 模式下的低延时 12Gb/s 1U (SYS-1027R-WC1RT) 和 2U w/3x SAS3 硬盘控制器 (LSI 3008)，共24条信道，速率达 12Gb/s（每个控制器8个硬盘）（支持 SSG-2027R-AR24NV NV-DIMM）；
• 新型机箱内丛集 (CiB) 存储解决方案：3U CiB 存储服务器 (SSG-6037B-CIB032)、2U CiB 存储服务器 (SSG-2027B-CIB020H)，已预装并通过 Windows Storage Server 2012 R2 标准版认证；
• 内存通道存储解决方案：1U 2x GPU/至强融核 SuperServer，采用内存通道架构，具有低时延应用加速功能和永久性 NAND 闪存 (SYS-1027GR-TRFT+)；
• 4U FatTwin™：节能（16%）、8个热插拔节点、前置 I/O (SYS-F617R3-FT)、支持高性能计算的 GPU/至强融核、4个热插拔节点、12个 GPU/至强融核（每节点3个）(SYS-F627G2-FT+)、Hadoop/大数据，4个热插拔节点（每个节点支持双英特尔®至强® E5-2600 v2 处理器）、12个固定3.5英寸硬盘 (SYS-F617H6-FTPTL+)；
• 7U SuperBlade® 解决方案：TwinBlade®（SBI-7227R-T2 和 SBA-7222G-T2）、64核 AMD (G34) 四路 MP Blade (SBA-7142G-T4)、GPU Blade (SBI-7127RG)、PCI-E 3.0 x16 Expansion Blade (SBI-7127R-SH)。

CeBIT 2014 将于3月10-14日在德国汉诺威举办，欢迎前来参观美超微的展览。欲了解 MicroBlade、4U 四路和 12x 英特尔至强融核 FatTwin，请前往英特尔的 Nord/LB 论坛参观美超微的展示（37号展馆）。美超微的主展位设在汉诺威工业博览会 (Hannover Messe) 2号展厅 B49 (B56) 号展位。有关美超微全系列高性能、高效率服务器，存储和联网解决方案的更多信息，请访问 http://www.supermicro.com/ 。

敬请在 Facebook 和 Twitter 上关注美超微，以了解其最新新闻和公告。