将在2013年国际超级计算大会上推出全新的2节点 4U FatTwin(TM),支持12个英特尔至强 Phi(TM)协处理器和全新的搭载 12Gb/s SAS 3.0 和 NVMe 的 TwinPro(TM)平台
安装于 42U 机架上的超高密度 FatTwin 服务器拥有高达每秒144万亿次的并行处理能力,实现了较大的输入/输出
加州圣何塞2013年11月18日电 /美通社/ -- 高性能、高能效服务器、存储技术和绿色计算领域的全球领导企业美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 本周将在科罗拉多州丹佛的2013年国际超级计算大会(Supercomputing 2013,简称 SC13)上展示其最新的高性能计算 (HPC) 解决方案。此次展示活动的亮点是美超微创新的高密度节能 Twin(双子星)架构以及新推出的 4U FatTwin 平台。该平台具有两个超高性能计算节点,每个节点均支持双英特尔 (Intel®) 至强 (Xeon®) E5-2600 v2 “Ivy Bridge”处理器(高达 130W 热设计功耗 (TDP))和最多六个基于英特尔集成众核 (MIC) 的英特尔至强 Phi™ 协处理器。其他 首次亮相的产品还包括美超微全新的 2U TwinPro™、TwinPro2™ SuperServer(超级处理器)以及第二代 Twin(双子星)架构。该架构拥有更大的内存容量(多达16个双列直插式存储模块 (DIMM) 插槽)、支持 12Gb/s SAS 3.0 服务器、经过 NVMe 优化的 PCI-E SSD 接口、更多的 PCI-E 扩展插槽、可以实现较大输入/输出的 10Gb 以太网接口和板上 QDR/FDR InfiniBand,2U TwinPro 内的每个节点均支持完整的双宽度至强 Phi 协处理器。美超微还将着重推介 4U 4节点 FatTwin SuperServer,该服务器最多可支持三个英特尔至强 Phi 5110P 协处理器和双英特尔至强 E5-2600 v2 处理器。这个平台由 Atipa Technologies 配置和部署,可支持美国能源部 (DOE) 的环境分子科学实验室 (EMSL) 的超级计算机。美国能源部太平洋西北国家实验室 (PNNL) 范围内的 EMSL HPCS-4A 由带有1,440个计算节点的42个 42U 机架群和2,880个英特尔®至强 Phi™ 协处理器组成,处理速度可达到3.38千万亿次浮点运算的理论峰值,可用存储为2.7千兆字节。HPCS-4A 有望跻身世界上速度较快的超级计算机二十强之列。
(图片:http://photos.prnewswire.com/prnh/20131118/AQ18485)
另外该公司还将展示其他基于 MIC 的 1U、2U、3U、4U SuperServer、FatTwin™、SuperBlade®、MicroBlade、MicroCloud、超高速 (Hyper-Speed) 和4路系统,以及 美超微服务器 Building Block Solutions® 的基础--单/双/多处理器 (UP/DP/MP) 主板。搭载 LSI 3008 控制器的高带宽 12Gb/s 存储服务器和 4U 72个热插拔硬盘托架双面存储服务器与英特尔高速缓存加速软件 (CAS) 配合使用带来了较佳的输入/输出性能,大大提高了运行于专用服务器或虚拟机 (VM) 上的数据密集型高性能计算应用程序的性能。完整的机架、网络和服务器管理软件解决方案完善了端到端服务器、网络和存储解决方案,后者通过配置和优化可以用于任何规模的超级计算机的部署。
美超微总裁兼首席执行官梁见后 (Charles Liang) 说:“高性能计算密度、节能技术和较高可靠性构成了美超微的 Twin 架构的独特组合,因而能让许多超级计算机的部署在能耗、成本和空间上实现较大的节省。事实上,我们为了打造完美的 Twin 服务器技术在设计上付出了巨大的努力,现在终于拿出了一系列无与伦比的服务器解决方案,经过优化可用于现实中任何规模的应用。利用我们全新的 4U 2节点 FatTwin(每个节点搭配双至强中央处理器和六个至强 Phi 协处理器),科学、研究和工程项目可以在较大化预算、资源和空间利用率的同时让项目更有成效,并提高项目交付速度。”
英特尔技术计算集团副总裁兼总经理 Rajeeb Hazra 说:“这个行业正在从异构计算实验迈向更有效的新异构性,后者结合了异构硬件的优点,同时仍在使用与 CPU 和协处理器相同的普通而标准的编程模型。随着美超微等解决方案供应商将高性能的英特尔至强处理器 E5-2600 v2 和 Intel 至强 Phi 协处理器整合到高密度、可扩展服务器解决方案中,业界拥有了可以开启新异构时代的理想的配对技术。有了共同的英特尔架构作为基础,我们能为开发者创造一个适合快速部署其程序的环境,该环境拥有企业级稳定性和可靠性,可用于要求最为苛刻、以达成任务为目的的计算密集型应用。”
美超微本周将在2013年国际超级计算大会上展示的针对高性能计算优化的全新超级计算解决方案包括:
- 4U 12x Xeon Phi FatTwin™(SYS-F647G2-FT+)–该系统具有两个节点,每个节点均配备6个英特尔至强 Phi 协处理器,拥有前端输入/输出,冗余白金级高效电源和热插拔散热风扇。每个节点支持双英特尔®至强® E5-2600 V2 (高达 130W 热设计功耗)处理器,16个 DDR3 Reg. ECC DIMM、板上有10Gb 以太网接口和8个2.5英寸热插拔 SAS/SATA/SSD 托架。
- 2U TwinPro™ (SYS-2027PR-DTR)/TwinPro2™ (SYS-2027PR-HTR)–美超微将其 2U Twin 架构的性能、灵活性和可扩展性提升到了新的水平,该架构拥有高效2节点 TwinPro 和高密度4节点 TwinPro2。每个节点支持双英特尔®至强® E5-2600 v2 处理器。2节点 2U TwinPro 可容纳英特尔至强 Phi™ 协处理器,每个节点支持两个额外的扩展卡槽。为了实现较大的输入/输出,这些系统拥有更大内存、多达16个 DIMM 插槽、12Gb/s SAS 3.0 服务器、经过 NVMe 优化的 PCI-E SSD 接口,额外的 PCI-E 扩展插槽、10Gb 以太网接口和板上 QDR/FDR InfiniBand。
端到端可扩展计算解决方案包括:
- 1U SuperServer® (SYS-1027GR-TRT2)–支持3个英特尔至强 Phi™ 协处理器和双英特尔®至强® E5-2600 v2 系列处理器(高达 130W 热设计功耗)。
- 2U SuperServer® (SYS-2027GR-TRFH)–支持6个英特尔至强 Phi™ 协处理器和双英特尔®至强® E5-2600 v2 系列处理器(高达 130W 热设计功耗)。
- 3U SuperServer® (SYS-6037R-72RFT+)–支持双英特尔至强 Phi™ 协处理器和双英特尔®至强® E5-2600 v2 系列处理器(高达 135W 热设计功耗)。
- SuperBlade® (SBI-7127RG-E) –每个刀片服务器支持双英特尔至强 Phi™ 协处理器、双英特尔®至强® E5-2600 v2 系列处理器。7U SuperBlade® 机柜内含有10个刀片服务器,高密度排列着120个英特尔®至强 Phi™ 协处理器,每个 42U 机架内有120个 CPU。
- MicroBlade –它是 6U 强大而灵活的微服务器平台,拥有28个热插拔微刀片,可支持112个英特尔®凌动™ (Atom™) 处理器 C2000 或28个英特尔至强处理器 E5-2600 v2 /56个 E5-1600 v2 系列配置,每个节点为支持高性能应用配备了两个 HDD(机械硬盘)/SSD(固态硬盘)。
- MicroCloud – 3U 平台,配置分别有12个节点 (SYS-5038ML-H12TRF)、8个节点 (SYS-5038ML-H8TRF) 和即将推出的24个节点 (SYS-5038ML-H24TRF),支持独立热插拔节点、英特尔®至强®处理器 E3-1200 V3、32GB 内存、多达两个3.5英寸或可选的4个2.5英寸 HDD和 MicroLP 扩展。
- 4U 4-路(四核 CPU )SuperServer® (SYS-4048B-TRFT) – 四核英特尔®至强处理器、96个 DIMMs DDR3 Reg. ECC 1600MHz(高达 6TB)、11个 PCI-E 3.0 插槽,两个 10Gb 局域网接口,多达48个热插拔2.5英寸 HDD/SSD 托架。
- 4U/塔式超级工作站 (Tower SuperWorkstation) (SYS-7047GR-TRF/-TPRF) –拥有较高的性能和可扩展性,支持多达4个英特尔至强 Phi™ 协处理器和双英特尔®至强® E5-2600 v2 系列处理器。
- 2U 超高速服务器SYS-6027AX-TRF-HFT3 / -72RF-HFT3) –适用于低延迟应用的高度优化的解决方案,对固件和硬件进行了特殊的修改,支持加速的双英特尔至强处理器 E5 - 2687W V2 的 CPU。
- 2U SAS3 12Gb/s 超级存储 (SuperStorage) 服务器 (SSG-2027R-AR24NV)– 24个带有直接连接背板的热插拔2.5英寸 SAS3 (12Gb/s)/SATA3 HDD/SSD 托架。IT 模式内的三个 LSI 3008 SAS3 控制器的处理速度高达12Gb/s、支持双英特尔®至强®处理器 E5-2600 v2 和 NVDIMM 技术。
- 4U Double-Sided Storage®(双面存储)(SSG-6047R-E1R72L) –72个热插拔3.5英寸 HDD/SSD 托架和两个2.5英寸 HDD/SSD 托架,支持双英特尔®至强®处理器 E5-2600 v2,16个 DIMM 内有多达 1TB ECC DDR3。
- 单处理器 (UP)、双处理器 (DP) 和四路多处理器 (MP) 主板
- 完整的机架、网络和服务器管理解决方案–14U 和 42U 的 SuperRack® 机柜、10/1Gb 以太网架顶式网络交换机、Supermicro 服务器管理程序和完整的集成服务。
欲体验美超微全部高性能计算解决方案,请于本周前往2013年国际超级计算大会的3132号展位,该大会将于11月18-22日在科罗拉多州丹佛的科罗拉多会展中心 (Colorado Convention Center) 召开。
美超微的解决方案还将在其合作伙伴的展位展出,具体展位信息如下:
- Fusion-io (3709号展位):高性能 PCI-E 存储
- 日立(1710号展位):SAS3 12Gb/s 存储解决方案
- 英特尔(2701号展位):42U SuperRack、FatTwin 150节点 w/50x 至强 Phi 7120P、至强处理器 E5 -2697 v2
- LSI(3616号展位):SAS3 12Gb/s 存储解决方案
欲了解更多产品信息,请访问 http://www.supermicro.com 。
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