马萨诸塞州比尔里卡2012年3月19日电 /美通社亚洲/ -- 东京电子株式会社 (Tokyo Electron Limited/"TEL")（总部：日本东京都港区；社长兼首席执行官：竹中博司）欣然宣布，与 NEXX Systems Inc. ("NEXX")（总部：美国马萨诸塞州比尔里卡；总裁兼首席执行官：Tom Walsh）达成最终收购协议。多年来，NEXX 与东京电子合作研究用于开发 3D 直通硅晶穿孔 (TSV) 的先进封装设备制程技术，为双方提供了合作机会，为东京电子收购 NEXX 创造了条件。
智能手机、平板电脑及新兴多功能移动电子设备的快速发展正在推动半导体行业生产出尺寸更小、厚度更薄、密度更大、功率更低的产品，同时每次新推出产品的复杂性和功能要求也更高。晶圆级封装 (WLP) 和 3D 垂直整合 (3D) 技术为半导体制造商提供了应对持续不断的产品创新所带来的制造挑战的工具。过去10年来，作为领先的 WLP 和 3D 封装设备供应商，NEXX Systems 获得了国际认可。东京电子收购 NEXX，将扩大东京电子在先进封装领域的地位，将因优异的性能、较低的拥有成本、开发灵活性以及在后端和前端制程中针对未来应用的可扩展性而获奖的电化学沉积 (ECD) 和物理气相沉积 (PVD) 系统收入囊中。
东京电子社长兼首席执行官竹中博司表示：“为前沿半导体制造商提供一流的性能，需要晶圆级封装方面的重大创新。NEXX 展现出在电化学沉积方面的突出优势；电化学沉积是这一市场上的一项关键差异化技术。东京电子促进晶圆级封装的战略将利用只有这两家公司才能实现的技术合力效应，并利用东京电子和 NEXX 的核心业务优势。”
NEXX 总裁兼首席执行官 Tom Walsh 补充道：“我们很高兴与全球技术最精湛的 IC 工具供应商合作。我们相信，NEXX Systems 合并入东京电子的大家庭，将对我们的股东、我们的团队，重要的是对我们的客户以及对先进电子产品感兴趣的每一个人都有益。加入东京电子之后，NEXX 将加快我们技术路线图的实施，加强我们的竞争地位。东京电子与 NEXX 的合并将带来互补的客户关系：NEXX 可使东京电子立即在高增长的后端封装领域取得一席之地，而 NEXX 则可进入前端增长市场，获得大量尖端知识产权。”
NEXX Systems 带来超凡的覆晶和先进封装技术专长。我们的产品线可提供同类效率较高但价格实惠的系统：用于金属薄膜多层 PVD 沉积的Apollo 和用于金属高通量电沉积的Stratus。
