加州费利蒙2021年4月6日 /美通社/ -- 半导体先进封装、生命科学和显示器市场的过程设备首选供应商 YES (Yield Engineering Systems, Inc. ) 今天宣佈将向台湾领先的测试及凸块品牌台星科股份有限公司提供另一台 VertaCure™ XP，即其旗舰产品 VertaCure 真空固化系统的最新版本。 该系统将用于先进封装的大规模生产流程，例如铜柱和晶圆级封装，以支援 5G 应用、云端服务器和数据中心推动的增长。台星科于 2020 年 9 月购买第一台 VertaCure XP；该重複订单预计将在 2021 年第二季交付，以满足不断增长的市场需求。
台星科凸块工程总监 Cheng-Che Tsou 表示：“VertaCure XP 系统的增强功能使其特别适合『Beyond Moore』先进封装的要求，并且它能够处理 200 毫米和 300 毫米晶圆的能力，非常适合我们的晶圆级晶片封装应用。”
YES 亚洲销售总裁兼总经理 Alex Chow 说：“此后续订单证实了 YES 解决方案相关的技术领先地位和经济价值。”Chow 补充说：“VertaCure XP 的低真空固化环境将聚酰亚胺的固化过程时间缩短 30% 以上，并且其除气性能已证明远远优于常压烤箱。PVD 脱气室的处理时间显著减少，不仅在固化过程中，而且从预期的过程整合中都改善了 CoO 和产量。我们非常重视与台星科的合作关係，并期待支援他们的能力扩展工作。”
YES 总裁 Rezwan Lateef 表示：“在过去一年，我们已经交付了多款 VertaCure XP 系统，这引起了台星科等相对较新的客户以及 YES 系统的长期用户的浓厚兴趣。我们很高兴能够在台星科的评价过程中展示 VertaCure XP 的优异性能和整体价值。 看到 YES 在台湾的发展扩展到这主要客户，这真是令人欣喜。”
