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Supermicro高级GPU系统支持生成式人工智能应用，其搭载的双第5代英特尔至强处理器保持了相同的功率包络而提升了内核数量、性能和每瓦性能
美国加利福尼亚州圣何塞2023年9月26日 /美通社/ -- Supermicro，Inc.（NASDAQ：SMCI）为云端、AI/ML、储存和 5G/智能边缘应用的全方位IT解决方案供应商，在英特尔"创新2023"大会上宣布，未来服务器系统将搭载即将上市的第5代Intel® 至强（Xeon®）处理器。此外，Supermicro很快将通过其 JumpStart计划为符合条件的客户提供新型服务器系统的远程免费试用和先期发货服务。欲了解有关详情，请登录www.supermicro.com/x13。搭载这种新款CPU的Supermicro 8x GPU优化服务器、SuperBlade®服务器和Hyper系列服务器很快将准备就绪，供客户测试其工作负载。
Supermicro总裁暨首席执行官梁见后（Charles Liang）表示："Supermicro的各种高性能生成式人工智能系统内含新发布的GPU，凭借其专为从边缘到云端的各种工作负载而设计的广泛的X13系列服务器，在人工智能领域持续引领着行业的发展。即将上市的第5代Intel Xeon处理器拥有更多的内核、更高的每瓦性能和最新的DDR5-5600MHz内存，搭载这种处理器将帮助我们的客户够大幅提升其人工智能、云端、5G边缘和企业工作负载的应用性能和功率效率。这些新的功能特点有助于客户加快业务发展，高效地提高自己的竞争优势。"
观看Supermicro TechTALK，了解Supermicro如何携手英特尔，将搭载第5代Intel Xeon处理器的新型X13服务器推向市场。
Supermicro X13系统将能够利用新款处理器的内置工作负载加速器、增强的安全功能，并在与上一代第四代Intel Xeon处理器相同的功耗范围内提高性能。借助PCIe 5.0标准，采用CXL 1.1的最新外围设备、NVMe存储器和最新的GPU加速器可以缩短应用程序执行时间。客户很快将能享用到可靠的Supermicro X13服务器所搭载的新款第5代Intel Xeon处理器，无需重新设计软件或更改架构，从而缩短了全新平台和CPU设计的相关交付周期，提高了工作效率。
英特尔公司副总裁兼至强产品部总经理Lisa Spelman表示："第5代Intel Xeon处理器基于成功的至强平台，该平台在数据中心计算领域始终处于领先地位。我们与Supermicro有着强大的合作伙伴关系，这有助于我们通过经数据中心验证的成熟平台为客户提供第5代Intel Xeon处理器的强大优势。"
Supermicro的X13系统组合经过性能优化，节能环保，具备更高的可管理性和安全性，支持开放式行业标准，并且进行了机架级优化。
性能优化
节能环保—降低数据中心运营成本
更高的安全性和可管理性
支持开放式行业标准
Supermicro将通过其JumpStart远程试用和Early Ship先期发货计划，为符合条件的客户提供搭载第5代Intel Xeon处理器的X13系统，以便他们进行工作负载验证。欲了解有关详情，请登录www.supermicro.com/x13。
Supermicro X13产品组合包括：
SuperBlade®系统—Supermicro的高性能、密度优化、节能型多节点平台，针对人工智能、数据分析、高性能计算、云和企业工作负载进行了优化。
搭载PCIe GPU的GPU服务器—支持高级加速器以大幅提升性能和节省成本的系统，专门针对高性能运算、人工智能/机器学习、渲染和VDI工作负载而设计。
通用GPU服务器—基于标准的开放式模块化服务器，可提供卓越的性能和可维护性，GPU可选配最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技术。
Petascale存储—借助EDSFF E1.S和E3.S驱动器提供业界领先的存储密度和性能，可通过一个1U或2U机箱实现前所未有的容量和性能。
Hyper—旗舰性能的机架式服务器，旨在执行要求严苛的各种工作负载，同时提供存储和I/O灵活性，以便更好满足各式各样的应用需求。
Hyper-E—经过优化的Hyper旗舰系列，可部署于边缘环境，提供强大的功能和灵活性。Hyper-E具备诸多边缘友好型功能特点，包括短深度机箱和前置I/O，非常适用于边缘数据中心和电信机柜。
BigTwin®—2U双节点或四节点平台，每个节点搭载两个处理器并采用热插拔免工具设计，可提供卓越的密度、性能和可维护性。这些系统非常适用于云端、存储和媒体工作负载。
GrandTwin™—专为实现卓越的单处理器性能和内存密度而设计，采用前置 （冷通道） 热插拔节点，并可选配前置或后置I/O，以便于维护。
FatTwin®—配备8或4个节点的高级高密度多节点4U双架构系统，经过优化可实现卓越的数据中心计算或存储密度。
边缘服务器—外形紧凑，提供高密度处理能力，经过优化可用于电信机柜和边缘数据中心。可选配DC电源，可工作温度高达55°C（131°F）。
CloudDC—适用于云数据中心的一体化平台，具备灵活的I/O和存储配置，并提供双AIOM插槽（分别符合PCIe 5.0和OCP 3.0标准），可将数据吞吐量最大化。
WIO—提供广泛的I/O选择的优化系统，以满足企业的具体需求。
主流服务器—经济高效的双处理器平台，适用于日常企业工作负载。
企业存储—针对大型对象存储工作负载进行优化，借助3.5英寸旋转介质实现出色的存储密度和总体拥有成本。采用前部和前部/后部加载配置以便于访问驱动器，而免工具支架则可以简化维护工作。
工作站—Supermicro X13工作站以便携的台下形式提供数据中心级性能，非常适用于办公机构、研究实验室和现场办公室的人工智能、3D设计以及媒体和娱乐工作负载。
进一步了解Supermicro的X13系列服务器，请访问Supermicro.com/X13。
关于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。成立于美国加州圣何塞，Supermicro致力于为企业、云计算、人工智能和5G 电信/边缘IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro正转型为全方位IT 解决方案提供商，完整提供服务器、人工智能、储存、物联网和交换机系统、软件和服务，同时继续提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由企业内部设计和制造，通过全球化营运展现规模和效率，并优化以提高 TCO及减少对环境的影响（绿色计算）。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产品组合能让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择，支持各种规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷），进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆为 Super Micro Computer， Inc. 的商标和/或注册商标。
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