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Supermicro Multi-Node BigTwin® HCI系统采用第4代 Intelli® Xeon®可扩展处理器，凭借PCIe 5.0实现2倍I/O带宽，凭借DDR5实现高达1.5倍内存带宽，并支持内置CPU加速器以实现特定于工作负载的性能提升
加利福尼亚州圣何塞2023年8月22日 /美通社/ -- 云、AI/ML、存储和5G/边缘的整体IT解决方案提供商 Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）今天宣布了一种新的VMware vSAN解决方案，优化用于运行企业级超融合虚拟化工作负载。 随着虚拟化工作负载变得更加先进，处理能力和存储性能要求增加，需要更大的能力来满足应用SLA并最大限度地提高虚拟机器密度。 该解决方案还使用最新的Intel AMX加速器处理AI工作负载。
与Supermicro X11 BigTwin相比，Supermicro进行的基准测试显示，HCIBench基准上的IO吞吐量提高达4.7倍，延迟降低8.2倍，ResNet50模型上图像分类推理吞吐量提高达4.9倍，BERT-Large模型上自然语言处理吞吐量提高达4倍。 此外，与基于前一代Supermicro系统的类似部署相比，Supermicro X13 BigTwin架构的卓越功耗和效率可以在相同节点占位内提供高达3倍的成本和性能改进，为组织升级老化基础设施提供令人信服的案例。
Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示："Supermicro凭借基于第4代Intel Xeon Scalable处理器的首个Gen5 vSAN解决方案继续引领HCI行业。 我们行业领先的Supermicro BigTwin平台支持密集多节点外形尺寸中的最新一代闪存介质，优化用于HCI将vSAN开箱即用运行。 Supermicro's X13 BigTwin和vSAN客户可从HCIBench基准上提高达4.7倍的吞吐量和降低8.2倍的延迟获益，并且性能提升。 该解决方案使客户能够在同样的硬件和机架空间上运行更多实例，从而提高性能和利用率，同时降低成本。"
要了解有关Supermicro vSAN Solution的更多信息，请点击此处 观看简短视频。
Supermicro X13 BigTwin平台为HCI部署完美平衡了计算能力、存储密度、存储容量和冗余，并且vSAN-ready节点可立即部署，无需传统的企业存储系统。 Supermicro X13架构采用第4代 Intel® Xeon®可扩展处理器，支持行业领先的供应商提供的符合最新行业标准的PCIe 5.0 NVMe驱动器，从而实现前所未有的存储性能。
下载解决方案简介，其中详细介绍Supermicro vSAN解决方案：
Supermicro X13 BigTwin解决方案可以2U 2节点或2U 4节点配置提供，具有可选液体冷却。 每个节点均配备多达两个第四代Intel Xeon可扩展处理器和高达4TB的DDR5-4800MHz内存。 该系统运行最新的VMWare vSAN 8.0软件堆栈，采用新的快速存储架构（ESA），可在四个节点可访问的多达48个NVMe驱动器上创建单个存储池。
"*"基于与Supermicro X11 BigTwin系统的对比
了解更多信息，请访问Supermicro.com。 该解决方案还将在Supermicro的2023年开放存储峰会（美国东部时间2023年8月22日下午1:00播出）的一场会议上进行更详细的讨论。 请访问活动注册页面进行注册。
关于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体IT解决方案的全球领先企业之一。 Supermicro在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，致力于向市场率先推出针对企业、云、人工智能和5G电信/边缘IT基础设施方面的创新。 我们正在转型为一家整体IT解决方案提供商，提供服务器、人工智能、存储、物联网和交换机系统、软件及服务，同时提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。 这些产品在内部设计和制造（在美国、中国台湾和荷兰），通过全球运营来实现规模和效率，并进行优化以改善总购置成本（TCO）和减少对环境的影响（绿色计算）。 屡获殊荣的服务器构建块解决方案（Server Building Block Solutions®）产品组合允许客户从我们灵活且可重复使用的构建块构建的广泛系统系列中进行选择，针对其具体的工作负载和应用进行优化，这些构建块支持一整套外形尺寸、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案（空调、自然风冷或液体冷却）。
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