 |
全新服务器将满足平衡式NUMA架构中高密度PB级储存系统的迫切需求
2023年3月14日加州圣何塞 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI) 为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT 解决方案提供商，宣布在其突破性的超高性能、高密度PB级All-Flash NVMe服务器系列中推出最新机型。Supermicro在此高性能存储产品系列中推出的系统将支持下一代EDSFF外形尺寸，包含E3.S和E1.S装置，其外形尺寸可容纳16和32个高性能PCIe Gen5 NVMe驱动器槽。
更新产品系列中初步推出的产品将在1U 16 槽机架式安装系统中支持高达1/2 PB 的储存空间，随后的产品则将在2U 32 槽机架式安装系统中为Intel和AMD PCIe Gen5平台提供1 PB储存空间。
Supermicro总裁暨首席执行官梁见后（Charles Liang）表示："Supermicro将继续专注于目前和未来的工作负载，为满足用户的需求不断推出创新解决方案。在标准机架式安装系统中提供PB级的存储容量，用户能够不费吹灰之力快速存取海量资料。新的存储系统外型轻巧且节能省电，将为我们的用户提供全行业领先的低延迟和高带宽。这些新系统拥有出色的性能和容量，能让客户运用先进的人工智能技术轻松取得深入洞见。通过我们的构建式组合架构，能更快将新技术推向市场，为用户提供Rack scale全方位IT解决方案之中最先进的系统。"
随着CPU、GPU和内存技术的发展，现代计算集群处理数据的速度和数量不断提高，为了将数据供应给应用程序发挥效益，同时避免形成整体系统速度的瓶颈，强化存储性能同样是不可或缺的关键。Supermicro的PB级All-Flash服务器提供领先业界的存储性能和容量，助力客户减少用于满足其热层和暖层存储要求所需的机架式系统数量，进而降低TCO。
这些全新采用Intel平台的系统搭载两个第4代Intel Xeon可扩展处理器，TDP高达270W，内含多达32个DDR5-4800MHz内存DIMM，内存总容量达8TB。而采用AMD 平台的系统则是搭载第4 代AMD EPYC™处理器，TDP高达350W，內含24个DDR5-4800MHz内存DIMM。这些系统是专为有大量I/O要求和大量内存要求的计算密集型应用程序所设计。
Supermicro的新系统具备两个全高半长的PCIe Gen5 x16插槽，支持高阶xPU和智能型NIC，允许用户选用当前正颠覆传统IT领域的新兴NVMe-Over-Fabric或GPU加速储存，使运行更流畅。此外，另两个额外的Supermicro PCIe Gen5 x16 AIOM（进阶I/O模块）插槽，可提升现场维修性和插件兼容性，与各种现有OCP 3.0网络卡兼容。系统采用全新NUMA平衡对称架构，提供到驱动器的最短信号路径、平衡储存带宽，并提供多重灵活网络选项来减少延迟。与此同时，对称设计有助于让气流在整个系统内顺畅流动，如此便能选用更高效能的处理器。
Supermicro第一个完整EDSFF服务器系列（1U 和 2U 外形尺寸） |
|
INTEL - DP 存储服务器 · SSG-121E-NE316R (1U16 E3.S) · SSG-221E-NE324R (2U32 E3.S) |
AMD – UP 存储服务器 · ASG-1115S-NE316R (1U16 E3.S) · ASG-2115S-NE332R (2U32 E3.S) |
· SSG-121E-NES24R (1U24 E1.S) |
|
了解Supermicro SSG-121E-NE316R，请浏览：https://www.supermicro.com/en/products/system/storage/1u/ssg-121e-ne316r
了解Supermicro PB级All-Flash服务器解决方案，请浏览：https://www.supermicro.com/en/products/nvme
关于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。成立于美国加州圣何塞，Supermicro致力于为企业、云计算、人工智能和5G 电信/边缘IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro正转型为全方位IT 解决方案提供商，完整提供服务器、人工智能、储存、物联网和交换机系统、软件和服务，同时继续提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由企业内部设计和制造，通过全球化营运展现规模和效率，并优化以提高 TCO及减少对环境的影响（绿色计算）。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产品组合能让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择，支持各种规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷），进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆为 Super Micro Computer， Inc. 的商标和/或注册商标。
AMD、AMD Arrow 标志、EPYC 及其组合皆为 Advanced Micro Devices， Inc. 的商标。 所有其他品牌、名称和商标皆为其各自所有者之财产。
Intel、Intel 标志及其他Intel 标记皆为Intel Corporation 或其子公司的商标。
所有其他品牌、名称和商标皆为其各自所有者之财产。
