宜鼎国际推出工业级112层3D TLC Flash

深圳2021年7月26日 /美通社/ -- 宜鼎国际看好全球AIoT应用的庞大发展潜能，近年来积极为企业和工业应用打造前瞻性闪存解决方案，今正式发布业界规格最齐全的工业级112层3D TLC系列产品，不仅将存储容量推升至业界最高的8TB，更率先全球推出PCIe Gen4x4规格，达成更高的读写效率，全方位协助企业提升各式进阶应用的存储效能。全新112层3D TLC解决方案不仅锁定AIoT的强力市场发展，也看好5G、边缘运算、深度学习、智能监控、智慧医疗等产业客户可望积极导入。

作为全球工业级存储与嵌入式外围领导品牌，宜鼎于2020年底推出96层3D TLC解决方案；如今时隔不到一年时间，再度快速反应市场需求，推出全新工业级112层3D TLC解决方案，其中包含SATA 3TG6-P、3TE7系列，以及PCIe Gen4x4及Gen3x4系列，以坚实的软、固、硬件研发及全球技术团队，为客户提供极致整合服务、满足各式高效能存储需求。

相较96层3D TLC系列，全新112层3D TLC系列采用先进堆叠制程技术，全面达成业界最高SSD容量乘载及读写速度，并兼顾数据保护、推升整体存储效能；宜鼎本次全新系列产品一致通过工业级严苛测试与验证，确保所有企业与工业应用，都能展现出色性能和绝佳可靠度。

就存储容量而言，全新112层3D TLC搭配U.2及PCIe Gen4x4传输接口，可满足最高8TB的高容量存储需求；而在读写速度上，最高则可达到7500/6700 MB/s。而除了效能上的提升，系列产品更搭配LDPC及RAID技术，满足资料写入稳定度及产品耐用度；亦导入iDataGuard、iPowerGuard 等电源管理保护机制，并结合iRetention数据留存固件技术，为客户在数据存储上层层把关，打造最值得信赖的SSD系列解决方案。全新112层3D TLC系列预计在本季（2021年Q3）即可领先业界正式量产与导入，宜鼎将提供长期且稳定的供货与支持，使客户更无后顾之忧地寻求最佳存储解决方案。

宜鼎国际工控Flash事业处总经理吴锡熙表示：“今年市场的变动剧烈，宜鼎在全球工控领域也更加积极布局，我们从去年底就开始进行算法开发，并率先业界推出规格最完整的产品线，正是为了让全球不同客户在转换制程测试上可以提前准备。”他进一步表示：“看好未来各种进阶工业应用的大量需求，新产品线也将持续挹注明年成长动能。”

宜鼎国际长期专注工控存储与嵌入式外围市场，不断引领市场产品与技术发展、持续树立工控产品标竿。本次推出工业级112层3D TLC解决方案，不仅将整体规格与效能推至新高峰，更借快速量产在高度成长的工业级存储市场搏得先机，也将稳固宜鼎国际Innodisk的国际品牌领导地位。