深圳2019年11月13日 /美通社/ -- 11月伊始，5G进入正式商用。大家的周边是否已经覆盖5G网络？5G终端 & 套餐，已经“帅”先升级，还是坚守“等等党”呢？
经工信部批准，由中国通信学会和英富曼集团主办，博闻创意承办的5G 全球大会（5G China）将于2019年12月19-21日于深圳会展中心举办。
全球性专业盛会5G China是 informa 在全球举办的以5G为主题的系列活动，将与ELEXCON 2019深圳国际电子展同期同地举办，汇同来自全球的物联网、5G专家和代表企业，共同打造物联网盛会，共享物联网、5G、AI等领域的全球资源，共建产业生态。
中国移动、中国电信、中国联通、中国移动研究院、中国电信研究院、中国联通研究院、中国铁塔，PCCW、Elisa、华为、诺基亚、中国信息通信科技集团、中兴、海尔、Qorvo、Ovum、是德、罗德与施瓦茨、Siradel等5G重磅玩家均已确认参加5G China盛典，这些企业将带来怎样的精彩演讲与展示，请拭目以待。
尽管大家在购买5G手机上选择“等一等”，但是5G终端的市场普及十分迅速。全球范围已有136款 5G终端推出市场，包括手机、路由器、CPE、机器人、VR等各类设备。谈及5G终端，大家比较熟悉的往往是手机基带或SoC，像华为麒麟990 SoC、高通骁龙X55基带芯片等。不过，随着未来几年的5G“换机潮”，更多的考量因素也将影响消费者对5G终端的体验，并积极带动相应行业的市场增长。
射频前端与天线
智能终端的射频前端与天线技术是否合规，将直接影响信号的稳定上下行，这对消费者的5G体验、特别是eMBB场景，可谓更加直观明了。
5G推动了智能手机射频技术适应更多的挑战，如更多频段的支持、不同的调制方式、开关速度等。Qorvo（5G China大会邀约厂商）独有的in-house模式，确保其工艺技术可以准时实施，并拥有以下六大工艺优势与5G系列产品结合，成为解决移动终端射频前端挑战的关键砝码，其中BAW技术更是在中高频率平台实现高性能的重要路径。
信维通信（展位号：1G12），作为世界领先的射频元器件提供商，将在ELEXCON 2019的大舞台上秀出移动终端天线、射频前端器件、射频隔离器件等重磅产品，支持LTE、WiFi、LoRa、BLE、NFC等特定应用场景的多种通信制式标准，致力为5G、IoT行业客户提供准确高效的解决方案。
更多天线领域的讨论，包括博安通科技（展位号：2K62）、嘉硕科技（展位号：1Q22）、華新科技/创讯实业（展位号：1P08）在内的业界厂商已加入ELEXCON 2019，期待与大家来一场面对面的交流。
功率技术与电源管理
5G终端的功耗增长是影响体验的直观因素之一，在电池技术未能突破的前提下，功率技术与电源管理的“努力”是实现高能效的行之有效途径。除了头部国际大厂之外，中国“Power”新势力也不断加码入局。
如即将亮相ELEXCON 2019的里阳半导体（展位号：1K22），集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试及产品销售为一体，将展示第三代功率器件新材料、碳化硅系列产品，并在手机等5G终端上实现广泛的应用。值得一提的是，2018年8月，里阳半导体自建晶圆生产基地，正组建功率半导体芯片生产线及产品封测线，年产晶圆60万片、封测成品2.6亿只，同时组建国家级功率半导体器件产品研发实验室及性能检测中心。因此，在ELEXCON 2019上，大家还将看到里阳半导体优化传统制成工艺，在可控硅、新制程等创新进展。
聚洵半导体（展位号：1A39）将展示电源管理类芯片、运算放大器及比较器、数模/模数转换器等系列产品。其中，电源管理芯片 -- GS2019系列低功耗、低噪声、低压差的CMOS线性稳压器，是低压、低功耗应用的理想选择。GS2019系列还提供超低压差，以延长便携式电子产品的电池寿命。因此，该电源管理芯片可在智能手机、便携式电池供电设备、路由器等5G应用助力高能效的表现。
除了5G终端，在5G通信基站、服务器以及更多相关行业应用中，功率技术与电源管理亦是关键的一环，ELEXCON 2019汇聚了福斯特、金誉半导体、辰达行、明纬、荣湃、可易亚、美浦森、通科、台源电子、国佳电子、金升阳等功率与电源领域的佼佼者，与大家一起探讨高能效的5G未来。
被动元件
毫无疑问，通信技术“大浪潮”长期推动着智能终端的被动元件发展与利好，5G通讯更是如此，比如从近些年MLCC的大幅涨价与出货量攀升就可见一斑。2007年第一代iPhone单机MLCC用量仅为117颗，而2016年推出的iPhone 7单机MLCC用量竟达到了890颗；进入5G时代，5G智能手机的MLCC平均单机用量将超过1,000颗。
2019年初，太阳诱电（展位号：1Q12）即加注1.37亿美元扩产MLCC，持续看好5G、IoT、汽车等行业需求。在ELEXCON 2019，太阳诱电将展示其业界一流的MLCC、积层型压电作动器、铝电解电容器、POL封装等热门技术。此外，本土品牌宇阳科技（展位号：1S08）也将展示自主研发、获得国家科学技术部授权组织科学技术成果鉴定的微型MLCC产品，广泛应用于智能手机等消费电子设备。绿宝石电子（展位号：1S12）将展示适用于5G通信系统的固液混合电容器产品，在通信电源、服务器、通信终端主板、手机充电器等应用领域与国际大厂同台竞秀。
功率电感，随着智能手机处理器性能的提升，逐渐成为5G市场增长的另一宠儿。例如，双核手机比单核手机的功率电感用量增加75%，四核较双核增加55%，八核较四核提升了25%。除了太阳诱电，合泰盟方电子（展位号：1E22）、碧芯电子（展位号：1J51）等企业也将展示其领先的功率电感产品，加速5G智能终端的广泛应用落地。
被动元件之种类丰富与应用广泛，ELEXCON 2019作为“航母级”展示平台，重磅邀来了更多如高博半导体、陆海高分子材料、杰绅、科尼盛、广添、霆茂、友桂、新天源、扬兴科技、连盛精密等一众被动元件产业链玩家，为您的系统设计落地、提供完备的供应链服务。
更多聚焦
在消费者看来，智能终端除了“金玉其内”，外壳材料的选择同样影响着使用的决心。在ELEXCON 2019上，厚合精密（展位号：1U36）将携来通讯应用的外壳、配件冲压件/注塑件等制造技术重磅亮相，中瓷电子（展位号：1T52）也将秀出下一代陶瓷封装外壳、通讯用电子陶瓷产品等全新材料技术，为5G智能终端设计提供更多创新可能。
此外，对于智能手机爱好者的利好消息-- 与ELEXCON同期进行的第十六届中国手机制造技术论坛CMMF 2019正在火热筹备中，来自ZTE中兴、OPPO、汉高等大厂的专家们将与你分享5G设计制造与可靠性技术的前沿探讨。
专题论坛细分领域
往届部分参与企业
以“物联中国，智慧未来”为主题，由博闻创意举办的ELEXCON2019深圳国际电子展将于2019年12月19日-21日在深圳会展中心盛大开幕，携同IEE嵌入式系统展、IoTWorld中国站、5G China、EVAC未来汽车及技术展五大版块强势出击，从元件、嵌入式技术到系统解决方案，全面展示5G、人工智能与IoT、智能网联汽车等新兴技术及热门应用。更多详情，请登陆官方网站：www.elexcon.com
