深圳2019年7月9日 /美通社/ -- 由博闻创意会展举办的ELEXCON2019深圳国际电子展于12月19-21日在深圳会展中心盛大开幕，将携同电子展、嵌入式系统展、IoT物联网展、汽车智能技术与新能源展、智能工厂展几大版块强势出击，以“物联中国，智慧未来”为主题，从元件、嵌入式技术到系统解决方案，全面展示在5G、人工智能与IoT、汽车智能技术、新能源等领域的新技术和新产品。
60,000+专业观众、60,000平方米展示面积、5G、IoT、未来汽车顶级展会集群、首次重磅落地中国。电子、汽车、工业、物联网、嵌入式系统等业界热门话题持续来袭。
关于中国半导体产业的发展，国产替代无疑是一场“长征” -- 过程艰难却终将迈向胜利。目前，上游基础原材料、半导体设备以及核心元器件，如射频、FPGA、高速数模转换、存储等多个核心芯片技术仍大量依赖进口。
对于本土企业而言，存量市场的国产化替代将成为重要的机遇。逐步成熟的产业链环境、更宽松的鼓励政策、更高效的执行等，越来越多的本土佼佼者有望渗透具体细分领域，并快速将成功复制到其他领域。同时，本土企业还能利用应用创新实现弯道超车，如应用端芯片，面对广泛的IoT应用、可谓机会无限广阔。
在ELEXCON2019深圳国际电子展上，国产IC及嵌入式“阵营”一同闪耀，除了技术展示，还将碰撞哪些火花？圣邦微、国民技术、中微半导体、灵动微电子、立功科技、宏旺等佼佼者及下一波科创明星，正在ELEXCON 2019大舞台上寻觅能跟得上他们飞速发展步伐的黄金搭档。就在电子产业生态核心区深圳，一场接地气的技术产业交流、资源对接之旅即将开启。
1、 基础元件创新，为次世代技术奠基
数字化浪潮下，通信、汽车、工业等各个领域的次世代技术演进，不断推动着基础元器件的创新。以连接器为例，中国已成为全球最大的连接器市场之一，近几年，拉动连接器增长的是5G通信、新能源汽车和工业4.0三大块。
在传统连接器需要实现的三大性能，即机械性能、电气性能和环境性能之外，次世代技术的应用也对连接器提出了新的要求，即新的连接器更小、可靠性更高、无线性能更强。对企业而言，连接器行业也正不断创新与变革，包括高频高速的连接器技术、无线传输的连接器技术、更小更便捷的连接器技术、精确度更高成本更低的连接器技术、更加智能的连接器技术，以及连接器的自动化生产技术。
ELEXCON2019深圳国际电子展设立了连接器技术专属展区，“连接”观众与展商的点对点无缝交流。信维、赫雅、莫仕等连接器大厂将展示连接器技术，观众可探索下一代连接器技术。
2、整合先进制造与SiP
面对市场个性化、碎片化“大行其道”的情况，一颗芯片往往已经无法满足所有的应用需求，如何通过封装实现整合不同系统上的芯片、从而将众多功能集于一身？
SiP封装技术可以减小PCB的尺寸和复杂性，降低芯片功耗和开发成本，缩短产品上市时间，有效避免设计方案被抄袭，在集成大量无源元件且换代周期较短的消费领域尤为炙手可热，让诸如智能手机、可穿戴设备等对轻薄化设计要求非常高的应用及其芯片、系统厂商受益颇多。不仅如此，通过整合不同系统上的芯片，SiP技术未来还有助于推动汽车互联网、边缘计算、数据中心、智能家居、智能工厂、智能城市等物联网应用的创新。
作为迈向工业4.0的重要一环，特别是各国选择加大制造业回流力度的背景下，发展先进制造技术对国民经济更是具有战略意义。
ELEXCON2019深圳国际电子展正整合SiP、IC封测与原件制造、汽车电子智能制造、5G制造等专题展区，大族激光等先进制造先行者再次亲身示范，旨在激发本地化设计与制造的市场活力，真正为中国制造呈现一场从产线升级、设备互联，到数据上云的制造升级盛宴。
3、功率器件变革，电源管理不止快充
功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，在几乎所有“带电”的应用中广泛存在。利用高能效的功率器件可以实现高功率密度的电源管理应用，如手机快充与工业电源等。伴随整个社会电气化程度的不断加深，功率半导体未来在新能源汽车、风电、光伏等产业拉动下，也将呈现稳步增长的态势，如MOSFET、IGBT、功率模块等等。相关报告指出，预计2022年功率半导体市场规模可达426亿美元，市场潜力巨大。
ELEXCON2019深圳国际电子展正式设立“功率器件与电源管理”展区，广邀功率行业大咖一起“搞事儿”，汇聚第三代功率半导体材料GaN的新趋势、可用于光伏、风能新能源的电源模块“黑科技”等功率电源产业资讯，以及意法半导体、新电元、金升阳、阿尔卑斯等知名企业。
除了紧贴产业风向的趋势话题讨论，ELEXCON2019深圳国际电子展迎来全新升级、重磅引进5G World Summit与IoT World，在5G与IoT生态先锋实践地 -- 深圳，一起与产业链上下游共襄盛举，一起助力中国5G与IoT产业持续突破与高速发展。
ELEXCON2019深圳国际电子展专设5G展区，邀来中国四大运营商、通讯设备大厂、终端与服务商共论5G未来。更有IoT展区论道AIoT、智慧城市、智能家居、工业互联、传感技术等产业新走向。
ELEXCON2019深圳国际电子展将重磅引入5G World Summit与IoT World。
此外，与ELEXCON 2019同期进行的EVAC 2019深圳国际未来汽车及技术展，也将邀请300+产业上中下游企业出席，一起从汽车电子、自动驾驶、平台方案出发，结合新型能源技术与配套，构筑未来汽车产业新形态。
时间：2019年12月19-21日
地点：深圳会展中心
官方网站：www.elexcon.com
12月ELEXCON 2019深圳国际电子展全面展示在5G、人工智能与IoT、汽车智能技术、新能源等领域的新技术和新产品。现场也将主推国产芯片作为亮点展示专区，展位预订已开启。
