上海2019年5月22日 /美通社/ -- 全球电子设计制造大厂环旭电子(SSE：601231) 以微小化技术推出两款高度集成模块：MS-03 PRO系统模块和SMN-01A通讯模块。其中MS-03 PRO系统模块SOM(System on Module)是搭载了高通SDM450芯片，而SMN-01A通讯模块则选择搭载联发科MT2625的NB-IoT芯片。通过这两款模块，环旭电子能够为客户提供WWAN和NB-IoT等各种物联网应用场景的解决方案。
在之前，环旭电子已经推出了MS-01 PRO WWAN系统模块产品，该产品已取得相关认证并获得欧美及台湾客户采用。MS-01 PRO采用了高通骁龙Snapdragon SDM660芯片，适用于工业物联网场景应用。而此次发布的MS-03 PRO采用的则是高通骁龙Snapdragon SDM450，针对安卓系统工作环境，可整合大多数系统功能并在移动销售终端机(Mobile POS)、工业手持装置(Rugged Handheld)和工业应用平板计算机(Rugged Tablet)等产品应用面上提供不同选择。
除WWAN系统模块产品外，环旭电子在与联发科多年合作之后，首度采用联发科NB-IoT芯片开发出SMN-01A通讯模块。这款采用了联发科MT2625芯片的NB-IoT物联网模块产品是专为低速率、低功耗、远距离及海量连接的物联网应用而设计的，能支持NB-IoT通信标准的窄带/窄频蜂窝物联网通信模块。透过支持的多种网络协议和多种低功耗模式，环旭电子SMN-01A通讯模块可应用在智能停车、智能表计、资产追踪等多种物联网及M2M的应用场景。
联发科IoT处长张耿豪(Siegfried Chang)提到：“环旭电子长期提供各项连网技术(WiFi，BT，LoRa & WWAN)之模块，此次选择开发MT2625芯片的模块，透过联发科技术支持，相信未来在物联网相关产品方面，环旭电子能持续协助客户并提供有效的解决方案。”
环旭电子无线暨系统方案事业单位副总蓝堂愿(Kevin Lan)指出：“在物联网时代，如何提供更低功耗、更广域及稳定的联网技术一直是公司的策略目标之一。采用联发科MT2625芯片的SMN-01A通讯模块也符合3GPP R14标准，在功能上可以达到客户的要求，同时亦可进一步协助客户开发多种物联网之应用。”
为了应对物联网市场需求成长和应用升级，环旭电子还开发了多项联网技术的模块设计与制造能力，近年来更以微小化技术开发出多款系统模块(SOM, System-On-Module)协助客户开发出功能齐全但更轻便的产品。想要进一步了解其他针对物联网系统模块产品，欢迎至环旭电子官网查询。
