上海2019年2月21日电 /美通社/ -- 全球电子设计制造大厂环旭电子（SSE：601231）将在2019国际嵌入式系统展亮相，并发布全新模块系统SOM850。该模块采用功能强大的高通骁龙SDM850处理器，该处理器能效高、启动迅速，常时连网，已获得多个运营商认证。环旭电子SOM850与Windows 10生态系统完全兼容，能够协助物联网工业设备制造商创建自己的垂直物联网产品，和云端运算进行连接。
基于多年在系统功能模块的设计、验证和先进的半导体封装经验，环旭电子整合多个功能电路模块开发了SOM850模块化产品，可直接用于强大的商业应用领域，并以安全，可靠和精简的方式来执行专业功能，以满足工业上垂直整合的需求。原始设备制造商（OEM）可利用环旭电子SOM850运行Windows 10 IoT Enterprise物联网模块，快速创建高性能设备，使其工业应用产品场景更人性化、更安全。这些产品场景包括：
环旭电子无线暨系统方案第二事业处总经理方永城表示：“环旭电子SOM850采用高通骁龙处理器，具有世界上先进的运算功能，包括Gigabit LTE连接、先进多媒体支持和卓越的硬件安全性，模块轻薄、无风扇、启动快、续航时间长。”环旭电子SOM850与Windows 10物联网系统兼容，采用高通骁龙SDM850处理器，可运行Win32和通用Windows平台应用程序，通过利用现有的开发技能以获得更高的投资回报。此外，环旭电子SOM850将有助缩短上市时间，目前已获得多个运营商认证，有利将运营商的认证费降至最低。
2月26日至28日，环旭电子SOM850将在2019国际嵌入式系统展，于微软4-422展位和高通4A/4A330展位亮相，参观者可前往体验其垂直整合产品的能力。
环旭电子SOM850平台预计在2019年第四季度上市。
Qualcomm是Qualcomm Incorporated的商标，在美国和其他国家注册。
Qualcomm骁龙是Qualcomm Technologies，Inc.和/或其子公司的产品。
环旭电子SOM850产品联络人
徐锡瑶 Janet Hsu
Tel: +886-49-2350876 #26234
email: janet_xu@usiglobal.com
关于环旭电子
环旭电子(SSE: 601231)是全球D(MS)2领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模块提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子(USI)为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股主板上市公司，承袭环隆电气于电子制造服务行业多年经验，并整合日月光集团之封装测试领先技术，在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类及车用电子为主等电子产品。公司销售服务据点遍布北美、欧洲、日本、中国大陆、台湾，并在中国大陆、台湾、墨西哥和波兰设置生产据点，目前全球员工人数约为18,000人。更多讯息，请查询www.usish.com。
