东京2018年8月31日电 /美通社/ -- 全球领先的玻璃、化工和高科技材料生产商 AGC 已经决定通过在日本建立一个新工厂，显著扩大其 Fluon+ EA-2000 氟化树脂的产能。Fluon+ EA-2000 主要用作 5G(*1) 高速高频印刷电路板的材料。为了应对2020年 5G 全面实际应用带来的需求急剧增长的预期，AGC 将在其千叶工厂为该产品建立一个新的供应框架。新工厂将于2019年9月开始运营。
随着一切都将联网的物联网时代的到来，5G 预计将在2020年左右开始商用。CCL(*2) 是一种专门面向 5G 高频频段应用的印刷电路板上的材料，它的生产反过来需要具有低传输损耗的材料(*3)。
AGC 的 Fluon+ EA-2000 氟化树脂保留了氟化树脂的优异特性，包括耐热性和电学性能，同时也增加了胶粘剂的性能和分散性。在印刷电路板上使用此产品，可比现有材料（在28 GHz 频段比较）减少30%以上的传输损耗。其优异的粘接性能和分散性也使得无论客户加工形式如何，都可以利用氟化树脂的低传输损耗特性。
图1：使用 EA-2000 生产的 5G 高速高频印刷电路板
https://kyodonewsprwire.jp/img/201808297342-O2-XUYOjL2d
（图2: https://kyodonewsprwire.jp/img/201808297342-O3-8hv7e6yX）
来源：内容基于《Nikkei Electronics》2017年8月刊，由 AGC 编辑
此外，EA-2000 的传输损耗非常低，可应用于灵活和严格的 CCL，使其可用于多种印刷电路板，包括用于智能手机和其他移动设备、基站、服务器和汽车设备的电路板。大幅扩大 EA-2000 生产工厂的决定是为了响应随着即将到来的 5G 实际商用预计会大幅增加的需求。
在 AGC Group 的长期管理战略“Vision 2025”中，该公司战略发展移动和电子业务，尤其看重在这些领域将拥有巨大商机的 5G。从现在起，它将继续整合和结合在玻璃、电子、化工和陶瓷等领域多年培育的技术，为下一代高速通信技术的发展做出贡献，同时积极扩展其在这些领域的业务。
注释
(*1) 5G：第五代移动通信系统。它具备“高速大容量”、“超高可靠性和低延迟”和“超大连接容量”等特性。
(*2) CCL：Copper-Clad Laminate（覆铜箔层压板）的缩写。
(*3) 传输损耗：电信号在通信线路上传输的退化程度。
