-- HSPICE 2009.03提供两倍增速及改善的硅精确性
加利福尼亚州山景城2009年6月4日电 /美通社亚洲/ -- 全球领先的半导体设计和制造软件及知识产权 (IP) 供应商新思科技公司 (Nasdaq: SNPS) 今日宣布，世界领先的集成电路代工企业之一,中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港证交所代码：0981.HK）将在其65和45纳米 IP 模块、I/O 电路以及标准单元参数特性化流程的设计及验证中采用新思科技的 HSPICE(TM) 电路仿真器及 WaveView 分析器。借助2009.03版 HSPICE 电路仿真器的创新特色，中芯国际可将仿真时间缩短一半，并同时改善现有解决方案的硅精确性。
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“借助 HSPICE，我们能够将仿真 IP 及标准单元电路的运行时间在现有解决方案基础上提高两倍。”中芯国际设计服务部副总裁欧阳雄表示，“此外，WaveView 分析器通过提供简单易用、功能丰富及高性能的波形分析解决方案，将显著提高我们的验证效率。目前，我们能够即刻绘制出大波形，以及运行自动化的规格验证功能。”
“2009.03版的 HSPICE 可进一步提高单核及多核计算机硬件的仿真速度，并同时保证同样可靠的硅验证精确性。”新思科技仿真混合信号部产品市场总监 Graham Etchells 表示，”对 HSPICE、WaveView 分析器及其他 AMS 电路仿真解决方案的持续创新，使全球的代工厂能够加速先进工艺节点的开发。”
HSPICE 仿真器被公认为精确电路仿真领域的“黄金标准”，并可借助一流的仿真及分析算法提供经代工厂认证过的 MOS 器件模型仿真。HSPICE 仿真器拥有25年以上成功的设计投片经验，是速度较快、较受信赖的电路仿真器之一。HSPICE 是新思科技 Discovery(TM) 验证平台 (Discovery(TM) Verification Platform) 的一个重要组成部分，该平台可提供性能卓越的功能性及混合信号验证，使设计人员在复杂的混合信号片上系统设计中实现较大的生产效率及精确性。
关于新思科技
新思科技公司是电子设计自动化 (EDA) 领域的全球领导者，为全球电子市场提供半导体设计和制造方面的软件、知识产权 (IP) 和服务。新思科技的全面解决方案将其在实施、验证、IP、制造和现场可编程门阵列 (FPGA) 等方面的产品组合集于一体，帮助设计师和制造商解决了当前面对的各种关键挑战，如功率消耗、良率管理、软件到芯片 (software-to-silicon) 验证以及实现时间。这些技术领先的解决方案帮助新思科技的客户建立了竞争优势，既可以将较好的产品快速地推向市场，又同时降低了成本和进度风险。新思科技的总部位于加利福尼亚州的山景城，并且在北美、欧洲、日本、亚洲和印度拥有60多家办事处。更多信息，敬请登陆 http://www.synopsys.com 。
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片厂和三座200mm 芯片厂。在北京建有两座300mm 芯片厂,在天津建有一座200mm 芯片厂，在深圳有一座200mm 芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm 芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 芯片厂。详细信息请参考中芯国际网站 http://www.smics.com
