-- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；
香港联交所：981）（[中芯]或[本公司]）于今日公布截至二零零九年三月三十一
日止三个月的综合经营业绩。
-- 二零零九年第一季的总销售额与二零零八年第四季相比下降46.2%至146,500,000
元主要是由于晶圆出货量下降47.8%。二零零九年第一季的毛利率为-88.3%，而二
零零八年第四季的毛利率为-27.4%主要由于晶圆出货量和产能利用率大幅下降所
致。二零零九年第一季录得净亏损178,400,000元，二零零八年第四季录得净亏损
139,500,000元。尽管产能利用率急速下滑，公司于二零零九年第一季产生来自于
经营活动的净现金78,000,000元。公司已经获得几项新的信贷额度，总额约为
240,000,000元。二零零九年第一季的简化平均销售价格为869元，与二零零八年
第四季的843元相比录得季度升幅3.1%，与二零零八年第一季的798元相比录得年
度增幅8.9%。
-- 以下为本公司于二零零九年四月二十九日就截至二零零九年三月三十一日止三个
月的未经审核业绩公布全文。
-- 本公司根据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09(1)条规定的披露责任
于二零零九年四月二十九日作出本公布。
以下为本公司于二零零九年四月二十九日就截至二零零九年三月三十一日止三个月的未经审核业绩公布全文。
所有货币数位主要以美元列账，除非特别指明。
报告内的财务报表数额按美国公认会计原则厘定。
上海2009年4月30日电 /美通社亚洲/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（“中芯”或“本公司”）于今日公布截至二零零九年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。
二零零九年第一季概要
-- 二零零九年第一季的总销售额与二零零八年第四季相比下降46.2%至146,500,000
元主要是由于晶圆出货量下降47.8%。
-- 二零零九年第一季的毛利率为-88.3%，而二零零八年第四季的毛利率为-27.4%主
要由于晶圆出货量和产能利用率大幅下降所致。
-- 二零零九年第一季录得净亏损178,400,000元，二零零八年第四季录得净亏损
139,500,000元。
-- 尽管产能利用率急速下滑，公司于二零零九年第一季产生来自于经营活动的净现
金78,000,000元。
-- 公司已经获得几项新的信贷额度，总额约为240,000,000元。
-- 二零零九年第一季的简化平均销售价格为869元，与二零零八年第四季的843元相
比录得季度升幅3.1%，与二零零八年第一季的798元相比录得年度增幅8.9%
二零零九年第二季指引
以下声明为前瞻性陈述，此陈述基于目前的期望并涵盖风险和不确定性，部分已于之后的安全港声明中阐明。
-- 二零零九年第二季收入预期增加58％至62%。
-- 经营开支去除汇兑损益预期介于79,000,000元至83,000,000元之间。
-- 资本支出预期介于38,000,000元至43,000,000元之间。
-- 折旧及摊销预期介于203,000,000元至206,000,000元之间
中芯国际首席执行官张汝京博士就本季度的业绩表现发表评论： “我们于今年第一季度的收入比先前的指引优胜7.5 ％，而我们的季度平均售价按年增长8.9 ％。在晶圆收入中，逻辑产品占96.9 ％ 。我们还看到晶圆订单和晶片厂使用率自农历新年后更有明显的按月增长。订单显著回升归因于客户补充库存和中国本土在无线LAN、移动电话、数字显示器和其他消费电子产品中的需求增长。自今年初开始，中国政府的各种刺激经济方案加速了本土复苏，全球客户继续利用中芯国际的战略地位，以争取中国的市场份额。我们期望2009年第二季度的产能利用率将较第一季度提高一倍。
在先进技术方面，我们45纳米低功耗技术的认证进展良好，其鉴定晶片的良率亦见进步。我们已在上一季度完成从IBM转移bulk CMOS的技术，而且其进程正在认证中，有关测试正在我们上海的300毫米晶圆厂进行。在中芯国际验证IBM 45纳米矽的同时， 众多客户已成为我们的主要客户伙伴及参与设计服务。此外， 65纳米的客户低功耗产品认证已进入最后阶段。我们已准备就绪，并计划于2009年第三季度进行大量生产。
今年第一季度，我们收到大量90纳米和130纳米订单，反映了其需求恢复。此外，我们看到在第一季度客户的投片走势，客户的新投片量平均每日超过一个。我们将继续开拓更多战略联盟以便为客户提供更好服务：如因应于便携式媒体播放器市场，我们与Dolphin合作超低功耗数字模拟音频转换器；又例如我们与FlipChip International一起提供新一代300毫米晶圆凸块植球及晶圆级封装服务。我们将继续致力于与全球伙伴合作，以提高我们的产品组合和服务范围。
在2009年第一季度，尽管市场充满挑战，我们从经营活动中产生7千8百万美元的净现金流。2009年3月，我们与中国进出口银行签署了一份战略合作的备忘录，其中，中国进出口银行准备提供信贷总额高达人民币30亿元 (4亿3千8百万美元) 予中芯国际。作为第一阶段的合作，中国进出口银行已经批准了一项1亿4千万美元的2年期信用贷款予我们。在2009年第一季度，本公司已获得新的贷款总额共约2亿4千万美元，其中包括以上提及的1亿4千万美元的信用贷款，这大大强化了我们的财务状况。
进入2009年第二季度，越来越多的订单令我们感到鼓舞。我们预期2009年第二季度的收入将按季增加约60 ％。我们希望最坏的时期已经过去，随着总体市场继续复苏，我们正努力在各方面加强我们的运营和财务状况。”
电话会议／网上业绩公布详情
日期：二零零九年四月三十日
时间：上海时间上午八时三十分
拨号及登入密码：美国1-617-614-3672（密码：SMIC）/1-800-260-8140或香港852-3002-1672（密码：SMIC）。
二零零九年第一季业绩公布网上直播可于www.smics.com网站“投资者关系”一栏收听。中芯网站在网上广播后为期十二个月提供网上广播录音版本连同本新闻发布的软拷贝。
关于中芯
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”， 纽约证交所股票代码:SMI，香港联合交易所股票代码: 981)，是世界领先的集成电路晶片代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术先进的集成电路晶片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45纳米晶片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶片厂和三座200mm晶片厂。在北京建有两座300mm晶片厂,在天津建有一座200mm晶片厂，在深圳有一座200mm晶片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm晶片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm晶片厂。
详细资讯请参考中芯国际网站 http://www.smics.com
安全港声明
（根据1995私人有价证券诉讼改革法案）
本次新闻发布可能载有（除历史资料外）依据1995美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述，包括我们预期在2009年第二季度增加产能使用率，预期65纳米客户的低功率产品进入量产的时间，与全球合作企业进一步的协作，对未来信用额度的预期，对2009年第二季度销售收入增加的预期，我们对市场复苏的预期，我们加强营运和财务成绩的能力，我们对2009年资本支出的预期，以及在随后“资本概要”和“二零零九年第二季指引”等陈述乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“预计”、“预测”及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，尽管并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯高级管理层根据较佳判断作出的估计，存在重大已知及未知风险、不确定性，以及其他可能导致中芯实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料存在重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市场状况有关的风险、全球经济衰退及其对中国经济的影响、激烈竞争、中芯客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际抓住在中国发展机遇的能力、中芯国际继续加强产品组合、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造生产量供给及最终市场的金融局势是否稳定。
投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会（“证交会”）的文件资料，包括其于二零零八年十一月二十八日以20-F表格形式呈交予证交会的年度报告，特别是“风险因素”及“有关财政状况及经营业绩的管理层讨论及分析”两个部份，以及中芯可能不时向证交会及香港联交所呈交的该等其他文件，包括6－K表格。其他未知或不可预知的因素亦可能会对中芯日后的业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于上述风险、不确定性、假设及因素，本新闻发布中提及的前瞻性事件可能不会发生。务请阁下注意，切勿过份依赖此等前瞻性陈述，此等陈述仅就本新闻发布中所载述日期（或如无有关日期，则为本新闻发布日期）的情况而表述。除法律有所规定以外，中芯概不就因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况承担任何责任，亦不拟更新任何前瞻性陈述。
重大诉讼
台积电法律诉讼之近期发展
二零零六年八月二十五日，台积电入禀加州阿拉米达郡较高法院，指称本公司违反和解协议、违反承兑票据及挪用商业机密而对本公司及若干附属公司（即中芯上海、中芯北京及中芯美国）提出诉讼。台积电要求（其中包括）损害赔偿、禁制令、律师费及提早支付和解协议所规定的余下未付金额。
当前诉讼中，台积电指称本公司利用台积电之商业机密制造本公司0.13微米或以下制程产品，又指称由于本公司违约，台积电之专利特许权已终止，且根据二零零五年和解协议有关本公司较大制程产品的不起诉契诺亦已失效。本公司强烈否认所有关于挪用机密的指控。法院并无证据证明台积电之申索有效。本公司于二零零六年九月十三日公布，除强烈抗辩台积电在美国诉讼的指控外，亦已于二零零六年九月十二日反诉台积电，就（其中包括）台积电违反合约及违反真实公平交易的推定契诺，要求台积电赔偿损失。
中华人民共和国北京市高级人民法院于二零零六年十一月十六日受理本公司与本公司全资附属公司中芯上海及中芯北京对台积电违反诚信原则、商业诋毁的不公平竞争行为提出的指控（“中国诉讼”）。在中国诉讼中，本公司要求（其中包括）判令台积电停止侵权行为、台积电向本公司公开道歉及赔偿（包括台积电因侵权行为所获利润）。
二零零七年八月十四日，本公司修订对台积电提出的反诉，要求（其中包括）台积电就违约及违反专利特许协议赔偿。台积电随后否认本公司经修订反诉中的指控，并追加指控本公司向北京市高级人民法院起诉台积电乃违反和解协议。本公司否认台积电所追加的指控。
二零零七年八月十五日至十七日，加州法院就台积电申请临时禁令禁止本公司的0.13微米逻辑晶圆制程采用若干加工技术进行聆讯。
二零零七年九月七日，法院拒绝台积电提出的临时禁令申请，故此对本公司的业务发展及销售并无影响。然而，法院要求本公司若计划在若干情况下向非中芯国际机构披露逻辑晶圆技术时，须提前十天通知台积电，以便台积电可就该披露提出反对。
二零零八年五月，台积电就本公司的多项反诉向加州法院提交请求简易判决的申请。本公司反对有关申请，而于二零零八年八月六日，法院决定部份批准并部份驳回台积电的申请。
二零零八年六月二十三日，本公司向加州法院反诉台积电，要求（其中包括）台积电就非法挪用中芯国际的商业机密以提升与中芯国际竞争的能力作出赔偿。
二零零八年七月十日，加州法院就台积电申请临时禁令禁止本公司向第三方披露有关0.30微米逻辑晶圆制程的若干制程技术资料进行聆讯。二零零八年八月八日，法院批准台积电提出的部分申请，临时禁制本公司披露十四个0.30微米制程步骤。二零零八年十月三日，中芯国际就法院于二零零八年八月八日的判令向加州上诉法院提出上诉，上诉有待审理。
预审时，中芯国际与台积电签定的二零零五年和解协议的实际条款出现争议。因此，加州法院在审讯前于二零零九年一月十三至十六日进行初审，纯为厘定和解协议的条款及诠释任何须“会面商讨”的规定。二零零九年三月十日，法院发布决定声明，决定双方于二零零五年一月三十日签署协议，其后在台积电强烈要求下于二零零五年二月二日修订。法院就此作出最终判决后或会遭中芯国际上诉。
加州法院其后安排于二零零九年九月八日开始审理有关台积电若干商业机密申索与中芯国际商业机密申索的全部责任事宜。
有关本公司于北京市高级人民法院的讼诉，在台积电提出上诉未果后，法院于二零零八年十月十五日、十月二十九日及十一月二十五日举行听证会。法院其后并无其他听证会计划，预期法院将基于所获证据公布裁决。
根据SFAS第144号的规定，本公司须决定该未决诉讼是否属于需要进一步分析专利特许组合有否减值的事件。本公司认为，该法律诉讼现处于初步阶段，故仍在评估诉讼是否属于该类事件。本公司预期将获得更多资料以助本公司作出决定。根据SFAS第144号进行的减值分析结果或会严重影响本公司财务状况及经营业绩。由于诉讼仍处于初步阶段，本公司无法评估不利判决的可能性，亦无法评估可能损失的金额或范围。
二零零九年第一季经营业绩概要：
以千美元为单位（每股盈利和百分比除外）
二零零九年 二零零八年 季度比较 二零零八年 年度比较
第一季度 第四季度 第一季度(3)
销售收入 146,519 272,479 -46.2% 362,369 -59.6%
销售成本 275,900 347,114 -20.5% 394,940 -30.1%
毛利 (129,381) (74,635) 73.4% (32,571) 297.2%
经营开支 46,681 46,445 0.5% 170,151 -72.6%
经营亏损 (176,062) (121,080) 45.4% (202,722) -13.2%
其他费用，净额 (4,480) (4,146) 8.1% (3,596) 24.6%
所得税利益（支
出） 3,305 (745) -- (19,142) --
税后净亏损 (177,237) (125,972) 40.7% (225,460) -21.4%
应占联营公司亏损 (874) (92) 850.0% (241) 262.7%
净亏损 (178,111) (126,064) 41.3% (225,701) -21.1%
非控制权益持有人
利息 (259) (13,394) -98.1% 846 --
普通股持有人应占
亏损 (178,370) (139,458) 27.9% (224,855) -20.7%
毛利率 -88.3% -27.4% -9.0%
经营利润率 -120.2% -44.4% -55.9%
每股普通股股份净
亏损-基本(1) (0.01) (0.01) (0.01)
每股美国预托股股
份净亏损-基本 (0.40) (0.37) (0.61)
每股普通股股份净
亏损-摊薄(1) (0.01) (0.01) (0.01)
每股美国预托股股
份净亏损-摊薄 (0.40) (0.37) (0.61)
付运晶圆（8吋等
值）(2) 168,682 323,175 -47.8% 454,259 -62.9%
产能使用率 34.9% 67.7% 92.1%
附注：
(1) 基于二零零九年第一季加权平均普通股22,344,000,000股（基本）及
22,344,000,000股（摊薄），二零零八年第四季18,948,000,000股（基本）及
18,948,000,000股（摊薄），二零零八年第一季18,579,000,000股（基本）及
18,579,000,000股（摊薄）
(2) 包括铜接连件
(3) 根据二零零八年七月二十八日发表的“中芯报告二零零八年第二季的营运结果”
中的内容重列
-- 二零零九第一季总销售额由二零零八年第四季的272,500,000元下降至
146,500,000元，录得季度降幅46.2%，与二零零八第一季的362,400,000元相比录
得年度降幅59.6%是由于晶圆出货量下降所致。
-- 二零零九年第一季的销售成本与二零零八年第四季的347,100,000元相比，下降
20.5%至275,900,000元主要是由于晶圆出货量下降所致。
-- 二零零九年第一季的毛利与二零零八年第四季的负74,600,000元相比，增加73.4%
至负129,400,000元，与二零零八年第一季的毛利负32,600,000元相比增加
297.2%。
-- 二零零九年第一季的毛利率由二零零八年第四季-27.4%下降至-88.3%。主要由于
出货量减少和产能使用率下降所致。
-- 二零零九年第一季的总经营开支与二零零八年第四季的46,400,000元相比，录得
季度升幅0.5%至46,700,000元主要是由于二零零九年第一季收到的政府研发补贴
减少所致。排除外汇收益，二零零九年第一季的总经营开支为52,600,000元，二
零零九年第一季的总经营开支指引介于53,000,000元与56,000,000元之间。
-- 二零零九年第一季的研发费用与二零零八年第四季相比，由12,500,000元上升
47.7%至18,500,000元，主要由于二零零九年第一季收到的政府补助金减少。剔除
政府补贴，研发费用录得季度降幅6.2%主要是由于工程实验相关费用减少所致。
-- 二零零九年第一季的一般行政费用与二零零八年第四季的16,100,000元相比，减
少至14,900,000元，是由于与经营活动相关的汇兑收益由二零零八年第四季的
2,100,000元增加至二零零九年第一季的5,900,000元。
-- 二零零九年第一季的销售费用由二零零八年第四季的5,800,000元下降至
4,200,000元，录得季度降幅28.0%。
收入分析
销售分析
以应用分类 二零零九年 二零零八年 二零零八年
第一季度 第四季度 第一季度
电脑 4.2% 4.5% 12.8%
通讯 50.9% 45.9% 54.3%
消费 32.9% 37.5% 25.9%
其他 12.0% 12.1% 7.0%
以服务分类 二零零九年 二零零八年 二零零八年
第一季度 第四季度 第一季度
逻辑（1） 85.3% 85.6% 78.4%
记忆 2.8% 2.6% 12.1%
管理服务 4.1% 2.2% 2.5%
光罩制造，探测及其它 7.8% 9.6% 7.0%
以客户类别分类 二零零九年 二零零八年 二零零八年
第一季度 第四季度 第一季度
非厂房半导体公司 70.9% 65.0% 54.4%
集成装置制造商 11.4% 15.2% 31.6%
系统公司及其它 17.7% 19.8% 14.0%
以地区分类 二零零九年 二零零八年 二零零八年
第一季度 第四季度 第一季度
北美洲 60.4% 59.9% 53.6%
大中国（2） 32.3% 33.6% 27.7%
亚洲（3） 5.2% 4.1% 6.1%
欧洲 2.1% 2.4% 12.6%
晶圆收入分析
各技术占晶圆销售额 二零零九年 二零零八年 二零零八年
的百分比（仅包括 第一季度 第四季度 第一季度
逻辑、记忆及铜接
连件）
65 纳米 0.1% -- --
90 纳米 8.1% 11.1% 19.8%
0.13微米 30.8% 34.4% 25.0%
0.15微米 0.8% 2.2% 4.2%
0.18微米 31.5% 32.5% 32.1%
0.25微米 0.4% 0.6% 0.5%
0.35微米 28.3% 19.2% 18.4%
附注：
（1）包括0.13微米铜接连件
（2）包括香港和台湾
（3）不包括大中国区
产能＊
厂／（晶圆尺寸） 二零零九年第一季度 二零零八年第四季度
上海厂（8吋）（1） 85,000 88,000
北京厂（12吋）（2） 33,750 40,500
天津厂（8吋） 32,000 32,000
每月晶圆装配总产能 150,750 160,500
-- 产能改变主要由于产品组合的变化
附注：
*期终每月晶圆计8吋等值
（1）上海厂目前包括晶圆一厂，晶圆二厂和晶圆三厂
（2）北京厂目前包括晶圆四厂，晶圆五厂和晶圆六厂
付运及使用率：
8吋等值晶圆 二零零九年 二零零八年 二零零八年
第一季度 第四季度 第一季度
付运晶圆（包括铜
接连件） 168,682 323,175 454,259
使用率(1) 34.9% 67.7% 92.1%
附注：
(1) 产能使用率按输出晶圆总额除以估计产能计算
-- 二零零九年第一季晶圆付运数量较二零零八年第四季的323,175片8吋等值晶圆减
少47.8%至168,682片8吋等值晶圆，较二零零八年第一季度的454,259片8吋等值晶
圆录得年度降幅 62.9%。
2. 详细财务分析
毛利分析
以千美元计 二零零九年 二零零八年 季度比较 二零零八年 年度比较
第一季度 第四季度 第一季度
销售成本 275,900 347,114 -20.5% 394,940 -30.1%
折旧 130,375 183,916 -29.1% 159,715 -18.4%
其他制造成本 138,791 156,446 -11.3% 227,731 -39.1%
递延成本摊销 5,886 5,886 -- 5,886 --
股权报酬 848 866 -2.1% 1,608 -47.3%
毛利 (129,381) (74,636) 73.3% (32,571) 297.2%
毛利率 -88.3% -27.4% -9.0%
-- 二零零九年第一季的销售成本与二零零八年第四季的347,100,000元相比，下降
20.5%至275,900,000元，主要是由于晶圆付运数量减少所致。
-- 二零零九年第一季的毛利与二零零八年第四季的负74,600,000元相比，增加73.4%
至负129,400,000元，与二零零八年第一季的负32,600,000元相比增加297.2%。
-- 二零零九年第一季的毛利率由二零零八年第四季-27.4%下降至-88.3%。主要由于
出货量减少和产能使用率下降所致。
经营开支分析
以千美元计 二零零九年 二零零八年 季度比较 二零零八年 年度比较
第一季度 第四季度 第一季度
总经营开支 46,681 46,445 0.5% 170,151 -72.6%
研究及开发 18,494 12,524 47.7% 34,233 -46.0%
一般及行政 14,928 16,146 -7.5% 18,606 -19.8%
销售及市场推广 4,208 5,843 -28.0% 4,884 -13.8%
无形资产摊销 9,031 11,564 -21.9% 6,784 33.1%
长期资产的减值损失 -- 967 -- 105,774 --
资产处置损失（收入） 20 (599) -- (130) --
-- 二零零九年第一季的总经营开支与二零零八年第四季的46,400,000元相比，录得
季度升幅0.5%至46,700,000元主要是由于二零零九年第一季收到的政府研发补贴
减少所致。排除外汇收益，二零零九年第一季的总经营开支为52,600,000元，二
零零九年第一季的总经营开支指引介于53,000,000元与56,000,000元之间。
-- 二零零九年第一季的研发费用与二零零八年第四季相比，由12,500,000元上升
47.7%至18,500,000元，主要由于二零零九年第一季收到的政府补助金减少。剔除
政府补贴，研发费用录得季度降幅6.2%主要是由于工程实验相关费用减少所致。
-- 二零零九年第一季的一般行政费用与二零零八年第四季的16,100,000元相比，减
少至14,900,000元，是由于与经营活动相关的汇兑收益由二零零八年第四季的
2,100,000元增加至二零零九年第一季的5,900,000元。
-- 二零零九年第一季的销售费用由二零零八年第四季的5,800,000元下降至
4,200,000元，录得季度降幅28.0%。
其他收入（支出）
以千美元计 二零零九年 二零零八年 季度比较 二零零八年 年度比较
第一季度 第四季度 第一季度
其他收入（支出） (4,480) (4,146) 8.1% (3,596) 24.6%
利息收入 436 1,184 -63.2% 3,758 -88.4%
利息支出 (5,498) (7,133) -22.9% (17,267) -68.2%
汇兑收益（亏损） (357) (2,543) -86.0% 10,317 --
其他，净额 939 4,346 -78.4% (404) --
-- 二零零九年第一季的利息收入下降是由于银行存款利率大幅降低所致。
-- 二零零九年第一季的利息费用由二零零八年第四季的7,100,000元下降至
5,500,000元主要是由于平均贷款余额减少以及贷款利率下降所致；然而此影响部
分被二零零九年第一季收到的政府利息补贴减少所抵消。
-- 二零零九年第一季来自于非经营性活动的汇兑损失由二零零八年第四季度的
2,500,000元下降至400,000元。合并来自于经营性活动的汇兑收益，公司于二零
零九年第一季整体录得汇兑收益5,500,000元，二零零八年第四季录得汇兑亏损
400,000元。
-- 二零零九年第一季的其他，净额由二零零八年第四季的净收入4,300,000元减少至
净收入900,000元。
折旧及摊销
二零零九年第一季的折旧及摊销总额为207,800,000元，相较于二零零八年第四季的207,700,000元。
流动资金
以千美元计 二零零九年第一季度 二零零八年第四季度
现金及现金等价物 502,016 450,230
限制性现金 11,228 6,255
短期投资 20,732 19,928
应收账款 156,177 199,372
存货 154,783 171,637
其他 78,728 79,437
流动资产总计 923,664 926,859
应付账款 135,352 185,919
短期借款 270,078 201,258
长期借款的即期部份 359,080 360,629
其他 144,146 151,967
流动负债总计 908,656 899,773
现金比率 0.5x 0.5x
速动比率 0.7x 0.7x
流动比率 1.0x 1.0x
资本结构
以千美元计 二零零九年第一季度 二零零八年第四季度
现金及现金等价物 502,016 450,230
限制性现金 11,228 6,255
短期投资 20,732 19,928
长期票据即期部分 29,493 29,242
长期票据 23,792 23,590
短期借款 270,078 201,258
长期借款的即期部份 359,080 360,629
长期借款 533,090 536,518
总借款 1,162,248 1,098,405
股东权益 2,573,891 2,749,365
总债务股本比率 45.2% 40.0%
二零零九年第一季的总债务股本比率增加主要是由于二零零九年第一季的净亏损使股东权益减少所致。
现金流量概要
以千美元计 二零零九年第一季度 二零零八年第四季度
来自于经营活动的
现金净额 78,117 171,213
来自于投资活动的
现金净额 (81,785) (120,085)
来自于融资活动的
现金净额 54,846 6,460
现金变动净额 51,786 57,349
资本开支概要
-- 二零零九年第一季资本开支为24,000,000元，二零零九年第一季资本开支指引为
40,000,000元至45,000,000元之间。
-- 二零零九年预期的资本开支总额将约为190,000,000元，并将根据市场状况作调
整。
近期公布
-- FlipChip International 宣布与中芯国际达成300mm战略合作关系 （二零零九年
三月十六日）
-- 授出购股期权 （二零零九年二月十七日）
-- 进一步公告 （二零零九年二月十日）
-- 董事变更 （二零零九年二月五日）
-- 中芯截至二零零八年十二月三十一日止三个月业绩公布 （二零零九年二月五日）
-- 二零零九年二月三日举行之股东特别大会投票表决结果 （二零零九年二月三日）
-- 董事变更 （二零零九年一月二十九日）
-- 中芯国际发布3套65纳米标准单元库的初始版本 （二零零九年一月二十一日）
-- 股东大会特别通告 （二零零九年一月十五日）
-- 致股东信函：网上电子版通知 （二零零九年一月十五日）
-- 不获豁免的持续关联交易及更新配发及发行股份的一般授权 （二零零九年一月十
五日）
-- 董事变更 （二零零九年一月十四日）
-- 暂停办理股份过户登记 （二零零九年一月十二日）
-- 董事会会议日期通知 （二零零九年一月九日）
-- 中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）确定二
零零八年第四季度电话会议时间。（二零零九年一月九日）
-- 不获豁免持续关连交易 （二零零九年一月八日）
-- 股票价格不寻常上升 （二零零九年一月七日）
上述公布详情请参阅中芯网站。
http://www.smics.com/website/cnVersion/Press_Center/pressRelease.jsp
合并资产负债表
（美元）
截至以下日期止
二零零九年三月三十一日 二零零八年十二月三十一日
（未经审核） （未经审核）
资产
流动资产：
现金及现金等价物 502,015,857 450,229,569
限定用途的现金 11,227,741 6,254,813
短期投资 20,731,562 19,928,289
应收账款，已扣除
拨备分别为二零零
九年三月三十一日
5,870,986元及二
零零八年十二月三
十一日5,680,658元 156,177,160 199,371,694
存货 154,783,494 171,636,868
预付款项及其它流
动资产 57,287,558 56,299,086
制造机台销售应收款 21,440,494 23,137,764
流动资产合计 923,663,866 926,858,083
土地使用权，净额 79,234,650 74,293,284
厂房及设备，净额 2,792,875,058 2,963,385,840
购入无形资产，净额 191,028,492 200,059,106
递延成本，净额 41,205,077 47,091,516
股权投资 10,756,777 11,352,186
其他长期预付款 1,486,807 1,895,337
递延税资产 51,969,380 45,686,470
资产合计 4,092,220,107 4,270,621,822
负债及股东权益
流动负债：
应付帐款 135,351,888 185,918,539
预提费用及其它流
动负债 114,185,387 122,173,803
短期借款 270,078,251 201,257,773
长期票据的即期部份 29,492,873 29,242,001
长期借款的即期部份 359,079,883 360,628,789
应付所得税 467,869 552,006
流动负债合计 908,656,151 899,772,911
长期负债：
长期票据 23,792,341 23,589,958
长期借款 533,090,173 536,518,281
与特许权协定相关的
长期应付款 18,375,736 18,169,006
递延税负债 373,727 411,877
长期负债合计 575,631,977 578,689,122
负债合计 1,484,288,128 1,478,462,033
非控制权益 34,040,748 42,795,288
股东权益：
普通股，面值0.0004
元，法定股份为
50,000,000,000股，
于二零零九年三月三
十一日及二零零八年
十二月三十一日法定
及已发行股份分别为
22,350,521,609股及
22,327,784,827股。 8,940,209 8,931,114
额外缴入股本 3,491,661,468 3,489,382,267
累计其他综合（亏
损）收入 169,290 (439,123)
累计亏绌 (926,879,736) (748,509,757)
所有股东权益合
计 2,573,891,231 2,749,364,501
总负债及股东权益合
计 4,092,220,107 4,270,621,822
合并营运报表
（美元）
截至以下日期止三个月
二零零九年 二零零八年
三月三十一日 十二月三十一日
（未经审核） （未经审核）
销售额 146,518,884 272,478,762
销售成本 275,899,824 347,114,296
毛利 (129,380,940) (74,635,534)
经营费用（收入）：
研究和开发 18,494,784 12,523,835
一般及行政 14,927,735 16,146,415
销售和市场推广 4,207,593 5,843,252
购入无形资产摊销 9,030,614 11,563,678
长期资产减值损失 -- 966,667
来自厂房设备和其
他固定资产的销售
损失（所得） 20,484 (598,819)
经营费用总额 46,681,210 46,445,028
经营亏损 (176,062,150) (121,080,562)
其他收入（支出）：
利息收入 436,294 1,183,576
利息支出 (5,498,154) (7,132,535)
汇兑亏损 (357,034) (2,542,966)
其他收入,净额 938,969 4,346,182
其他支出，净额 (4,479,925) (4,145,743)
所得税前亏损 (180,542,075) (125,226,305)
所得税利益（支出） 3,304,513 (745,310)
股权投资亏损 (873,513) (92,319)
净亏损 (178,111,075) (126,063,934)
非控制权益持有人
利息 (258,904) (13,394,087)
普通股持有人应占
亏损 (178,369,979) (139,458,021)
每股股份净亏损，
基本 (0.01) (0.01)
每股美国预托股份
净亏损，基本 (0.40) (0.37)
每股股份净亏损，摊薄 (0.01) (0.01)
每股美国预托股份净亏
损，摊薄 (0.40) (0.37)
用作计算基本每股普通
股亏损额的股份 22,343,640,476 18,947,602,493
用作计算摊薄每股普通
股亏损额的股份 22,343,640,476 18,947,602,493
合并现金流量表
（美元）
截至以下日期止三个月
二零零九年三月三十一日 二零零八年十二月三十一日
（未经审核） （未经审核）
经营活动:
净亏损 (178,111,075) (126,063,934)
净亏损至经营活动所得
（所耗）现金净额对
账的调整：
递延税 (6,321,059) (1,924,575)
处置设备及其他长期资
产损失（收益） 20,484 (598,820)
折旧及摊销 196,535,950 193,779,737
购入无形资产摊销 9,030,614 11,563,678
股权报酬 2,272,359 2,358,942
长期票据及与特许权
协定相关的长期应付
款的非现金利息费用 1,046,426 1,480,674
股权投资亏损 873,513 92,320
长期资产的减值损失 -- 966,667
营运资产及负债的变动：
应收账款，净额 43,194,535 86,502,133
存货 16,853,373 61,385,789
预付款及其它流动资产 (579,942) (5,798,143)
应付账款 (6,456,221) (36,579,576)
预提费用及其它流动负债 (158,281) (15,985,881)
应付所得税 (84,138) 34,327
经营活动所得现金净额 78,116,538 171,213,338
投资活动:
购入厂房、设备及土地
使用权 (72,018,394) (129,327,507)
政府授予购买厂房及设
备所得款项 6,437,831 4,181,922
出售设备所得款项 1,700,577 913,738
出售待售资产所得款项 770,931 --
购买所获无形资产 (12,621,260) (23,315,762)
购买短期投资 (31,496,963) --
购买股权投资 (278,103) --
出售短期投资 30,693,690 30,717,248
转换限定用途的现金 (4,972,928) (3,254,813)
投资活动所耗现金净额 (81,784,619) (120,085,174)
融资活动:
短期借款所得款项 182,644,921 57,407,359
偿还短期借款支付的款
项 (113,824,443) (68,750,000)
长期借款所得款项 -- 39,397,145
偿还长期借款支付的款
项 (4,977,014) (174,736,605)
偿还票据支付的款项 -- (15,000,000)
行使发行普通股所得款
项 -- 168,100,000
行使雇员购股权所得款
项 15,937 42,307
偿还非控制股权支付的
款项 (9,013,444) --
融资活动所耗现金净额 54,845,957 6,460,206
汇率变动的影响 608,412 (239,821)
现金及现金等价物增加
(减少)净额 51,786,288 57,348,549
现金及现金等价物－期
间开始 450,229,569 392,881,020
现金及现金等价物－期
间结束 502,015,857 450,229,569
于本公告的日期，本公司董事分别为董事会主席兼独立非执行董事王阳元先生、本公司总裁兼首席执行官兼执行董事张汝京先生、本公司非执行董事周杰先生及汪正纲先生（周杰先生的替任董事）、以及本公司独立非执行董事川西刚先生、陈立武先生、杨雄哲先生及江上舟先生。
承董事会命
中芯国际集成电路制造有限公司
首席执行官
张汝京
中国上海，二零零九年四月二十九日
* 仅供识别
