中国上海2009年2月6日电 /美通社亚洲/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（“中芯”或“本公司”）于2月5日公布截至二零零八年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。
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二零零八年第四季概要
-- 二零零八年第四季的总销售额与二零零八年第三季相比下降27.5%至272,500,000
元，主要是由于晶圆出货量下降25.1%。
-- 针对2008年全年，非记忆体晶圆销售额录得年度增幅14.3%，来自中国区的销售
收入录得年度增幅28.0%。
-- 二零零八年第四季的毛利率为-27.4%，而二零零八年第三季的毛利率为7.2%，主
要由于产能利用率大幅下降。
-- 二零零八年第四季录得净亏损124,500,000元，二零零八年第三季录得净亏损
30,300,000元。
-- 二零零八年第四季来自于经营活动的净现金流由二零零八年第三季的
110,100,000元增加至171,200,000元是由于营运资金使用有所改善。来自于经
营活动的现金减去资本开支的净额由二零零八年第三季的-120,600,000元改善至
23,700,000元。
-- 由于于二零零八年第四季引入战略投资人的新股本资金以及贷款的偿还，公司的
债务股本比率由二零零八年第三季的45.7%下降至39.7%。
-- 二零零八年第四季的简化平均销售价格为843元录得季度降幅3.2%，年度增幅
6.0%。2008年全年简化平均销售价格为840元，2007年全年简化平均销售价格为
838元。
中芯国际首席执行官张汝京博士就本季度的运营成果发表评论：“尽管我们于2008年第四季度的表现受到全球经济形势所影响，我们仍能实现较早前所作出的营收预测。2008年，虽然遭遇到第四季度的困难经济环境，我们仍成功将非 DRAM 收入按年增加14.3％，符合我们将重点放在非 DRAM 业务的战略。此外，凭借我们于中国市场的实力，我们2008年本土 IC 公司销售的营收比2007年增加了28％。
“展望未来，我们将继续以捕捉中国市场的发展机遇为主要战略。我们期望中国政府正在实施的众多刺激经济政策，如最近发行的3G（ “第三代” ）移动通信牌照。将带动本土市场以及基础设施的需求。中芯国际提供给中国及全球客户的完善技术及优良往绩有助我们抓住中国的3G 机会。为了成就我们以中国市场为主的战略，我们与大唐 -- 我国移动通信技术的领导者，形成了战略伙伴关系。我们期望这一合作使中芯国际成为大唐 TD–SCDMA -- 我国的本土3G 无线标准，主要的芯片供货商 。我们致力与世界一流的合作伙伴为不同的客户提供更好的服务，以提高我们在中国市场的领导地位。目前，我们已经为我们的中国客户生产 CIS，CMMB 制式移动电视，高清电视， RFID 和 LCOS 产品，我们希望继续加强我们的产品组合。
“2008年，在中芯国际进行投片生产的客户较上一年增长16％。在2008年第四季度，新投片生产量按增长了9％，我们期望2009年第一季度的投片生产量将保持强劲势头。在我们的先进技术发展方面，我们成功提前45纳米硅片的进度，以及为我们的客户发布了三套自主设计的65纳米标准单元库。我们北京厂把 DRAM 产能转换成逻辑产能也已完成，现在北京厂每月8吋晶圆的总产能为40,500片。
此外，我们继续加强我们的资产负债表。我们过往数年的 EBITDA（未计利息、税项、折旧及摊销前的利润）一直保持着正数，而我们预计这情况将于2009年继续。由于减少了使用营运资金以及加强了控制资本支出,我们于扣除资本开支后经营业务现金流量从2008年第三季度的负1亿2千1百万美元增加至2008年第四季度的2千4百万美元。由于大唐新股权资金的流入加上债务的偿还，截至去年第四季度，我们的债务权益比率已由第三季度末的45.7％下降至39.7％。并且我们在这经济下滑的环境中实行严格的资本支出和费用控制。预计2009年的资本支出将约为1亿9千万美元，比2008年下降约72％。此外，我们订立目标在毋需裁减员工的情况下降低2009年的总薪金支出15％。我们感谢我们的员工在此困难时刻的支持。
在目前的营商环境下，我们计划继续把重心放在维持良好的客户关系、加强我们的产品组合、专注于大中华市场发展，同时继续发展先进的技术和降低成本，务求使我们在全球经济复苏的时候于半导体代工行业中成为一个更强大和更具竞争力的参与者。”
电话会议／网上业绩公布详情
日期：二零零九年二月六日
时间：上海时间上午八时三十分
拨号及登入密码：美国+1-617-597-5342（密码：SMIC）或香港+852-3002-1672
（密码：SMIC）。
二零零八年第四季业绩公布网上直播可于 http://www.smics.com 网站“投资者关系”一栏收听。中芯网站在网上广播后为期十二个月提供网上广播录音版本连同本新闻发布的软拷贝。
业绩公布全文请参阅 http://www.prnasia.com:80/sa/attachment/2009/02/20090206-855652.pdf 。
关于中芯
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码:SMI，香港联合交易所股票代码: 981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片厂和三座200mm 芯片厂。在北京建有两座300mm 芯片厂,在天津建有一座200mm 芯片厂，在深圳有一座200mm 芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm 芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 芯片厂。
详细信息请参考中芯国际网站 http://www.smics.com
安全港声明
（根据1995私人有价证券诉讼改革法案）
本次新闻发布可能载有（除历史资料外）依据1995美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述，包括中芯国际继续抓住在中国发展机遇的能力，中国经济相对全球经济恢复较快，中芯国际成为大唐 TD - SCDMA 芯片技术主要供应商的期望，中芯国际继续加强产品组合，中芯国际在2009年第一季度投片生产量保持强劲势头的期望，中芯国际于2009年保持着正数 EBITDA（未计利息、税项、折旧及摊销前的利润）的能力，中芯国际在2009年资本支出和目标性减少总薪金成本的预期，中芯国际努力将自己定位为一个更强大和更具竞争力的半导体代工行业参与者的预期，以及在随后“折旧与摊销”﹑“资本概要”和“二零零九年第一季”指引等陈述乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“预计”、“预测”及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，尽管并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯高级管理层根据较佳判断作出的估计，存在重大已知及未知风险、不确定性，以及其它可能导致中芯实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料存在重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市场状况有关的风险、全球经济衰退及其对中国经济的影响、激烈竞争、中芯客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际抓住在中国发展机遇的能力、中芯国际成为大唐 TD-SCDMA 芯片主要供应商的能力、中芯国际继续加强产品组合、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造生产量供给及最终市场的金融局势是否稳定。
投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会（“证交会”）的文件资料，包括其于二零零八年十一月二十八日以20-F表格形式呈交予证交会的年度报告，特别是“风险因素”及“有关财政状况及经营业绩的管理层讨论及分析”两个部份，以及中芯可能不时向证交会及香港联交所呈交的该等其它文件，包括6－K表格。其它未知或不可预知的因素亦可能会对中芯日后的业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于上述风险、不确定性、假设及因素，本新闻发布中提及的前瞻性事件可能不会发生。务请阁下注意，切勿过份依赖此等前瞻性陈述，此等陈述仅就本新闻发布中所载述日期（或如无有关日期，则为本新闻发布日期）的情况而表述。除法律有所规定以外，中芯概不就因新资料、未来事件或其它原因引起的任何情况承担任何责任，亦不拟更新任何前瞻性陈述。
