杭州2017年10月24日电 /美通社/ -- 2017年10月23日，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的2017 年度中国集成电路产业促进大会在昆山举行隆重召开，本届大会以“中国芯·新动能”为主题，工业和信息化部、集成电路企业、投资服务企业、相关行业协会和科研院所等机构及行业专家出席。会上揭晓了第十二届“中国芯最具潜质奖”、“中国芯较佳市场表现奖”、“安全可靠产品”、“创新应用产品”等重量级大奖，其中，联芸科技（杭州）有限公司首次参评，即获大奖，其MAS090X固态硬盘主控芯片凭借多项核心技术、市场应用程度与前景荣获工信部第十二届“中国芯”最具潜质产品奖，也是首款获得此荣誉的国产SSD固态硬盘主控芯片。
MAS090X固态硬盘主控芯片采用了联芸科技多项国内外发明专利技术，支持SATA3.2接口技术、支持Toggle 2.0 & ONFi 4.0 & Async闪存接口、支持DDR3/DDR3L/DDR4接口、采用联芸科技Agile ECC Technology (LDPC)技术、支持硬件RAID5技术、全面支持2D/3D NAND闪存颗粒、在安全方面支持TCG OPAL2.0、AES256以及SM4国密算法、读写处理速度达到SATA接口SSD主控芯片理论极限值。
该芯片在性能、可靠性、稳定性、纠错能力、功耗、安全等方面达到了业界领先水平，可广泛应用于消费级、企业级、数据中心级固态硬盘产品中。2017年9月6日，海康威视在中国闪存峰会正式发布基于该主控芯片搭载东芝最新64层BICS3 NAND颗粒的V210、D200等多款安防行业专用固态硬盘产品。目前，该芯片已经在多家客户完成产品导入，实现量产。联芸科技可基于该芯片为客户提供SSD固态硬盘全解决方案以及固件定制开发服务，以节省客户量产时间和研发投入。
作为全球为数不多掌握可实现规模量产的固态硬盘主控芯片及全解决方案核心技术的厂商，联芸科技始终致力于通过技术、产品、服务、管理等的创新，以一流的产品和解决方案，竭诚为客户提供优质的服务，从而推动全球固态存储的发展，并助力客户走向成功。此次荣获 “中国芯”最具潜质产品奖，既是对联芸科技第一代规模量产固态硬盘主控芯片（型号：MAS080X）的肯定，又是对联芸科技新一代固态硬盘主控芯片（型号：MAS090X）产品的期待。联芸科技将砥砺前行，再接再厉，为客户创造价值，为中国半导体产业的持续创新和发展贡献力量，以实际行动推动“中国芯”助力“中国制造2025”。
