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SMIC采用Synopsys的StarRC作为其寄生参数提取的标准解决方案

28nm PDK中提供用于数字和定制设计的StarRC技术文件
2016-10-26 16:30 11392
中芯国际集成电路制造有限公司与新思科技今日共同宣布,中芯国际已采用 Synopsys 的 StarRC™ 产品作为其28nm工艺技术的寄生参数提取的标准解决方案。此次合作是 SMIC 和 Synopsys 不断深入合作的结果,可为共同的客户提供较佳的解决方案。

美国加利福尼亚州山景城2016年10月26日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,中国内地规模较大、技术先进的集成电路晶圆制造企业,与新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)今日共同宣布,中芯国际已采用 Synopsys 的 StarRC产品作为其28nm 工艺技术的寄生参数提取的标准解决方案。此次合作是 SMIC 和 Synopsys 不断深入合作的结果,可为共同的客户提供较佳的解决方案,满足他们不断增长的对先进节点上的准确性、性能和效率的要求。StarRC 解决方案可以为 SMIC 28nm 工艺提供物理级准确及快速的提取能力,而 SMIC 的28nm 工艺设计套件 (PDK) 中默认提供合格的 StarRC 技术文件,可供数字设计和定制设计使用。

StarRC 产品是 Synopsys Galaxy Design Platform 签核解决方案的重要组成部分,同样也是门级和晶体管级寄生参数提取的市场领军产品和行业标准。StarRC 具备优异的分布式计算处理能力,而且还具备SMC 抽取及快速 ECO 功能,从而得到优异的提取功能和效率,同时还能保证行业领先的准确性。StarRC 产品具有广泛的适用性,从亿门级数字系统芯片 (SoC) 设计到定制内存、IP、标准单元和模拟设计均包括在内。它与 Synopsys IC Compiler II 布局布线和 PrimeTime®  静态时序分析集成后,允许设计人员实现更快的ECO设计收敛,同时减少所用磁盘空间和处理器内核资源。在定制设计环境中,设计人员可以在寄生参数视图和电路设计视图之间交叉探测,可将提取到的寄生参数标示于电路设计图中并执行可视化调试。除此之外,StarRC 还可对性能进行充分优化,以得到更精简的网表从而减少对存储空间的要求,而这将大大减少后续工具的仿真时间。SMIC 和 Synopsys 的合作能够在 SMIC 的28nm  PDK 中为共同的客户提供合格的 StarRC 技术文件,使其可使用物理级准确高效的提取解决方案来进行针对 SMIC 28nm 节点的设计。

SMIC 技术开发资深总监黄国勋说:“28nm 对于半导体公司来说是一个重要的节点,我们也在不断推进28nm 工艺技术,而合格设计工具的可用性对于支持我们不断扩增的全球客户群至关重要。与 Synopsys 的合作,体现了我们将长期致力于以世界一流的制造工艺为客户提供高质量技术和标准。StarRC 具备可靠的物理级准确性,以及拥有可用于数字和定制设计中所需的全面功能,它在 SMIC 28nm PDK 中的应用为我们共同的客户提供了更加丰富的资源,从而使他们在设计中能够增强信心、提高效率。”

Synopsys 设计事业部市场营销副总裁 Bijan Kiani 说:“满足客户不断增长的需要,以解决复杂性和缩短设计与分析周期,对于推动客户在先进的工艺技术取得成功至关重要。SMIC 在28nm工艺节点采用 StarRC 作为其寄生参数提取的标准解决方案,有利于帮助我们建立在行业中技术领先的地位,同时对我们共同的客户提供了有利的支持。”

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI ,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模较大、技术先进的集成电路晶圆代工企业,提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm 晶圆厂和一座200mm 超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm 超大规模晶圆厂和一座控股的300mm 先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm 晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm 凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200mm 晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务,同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站 www.smics.com

安全港声明

根据1995 私人有价证券诉讼改革法案

本次新闻发布可能载有(除历史资料外)依据1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述,包括“二零一六年第三季指引”、“资本开支概要”和包含在首席执行官引言里的叙述,乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“目标”或类似的用语来标识前瞻性陈述,尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。这些前瞻性陈述涉及可能导致中芯国际实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性陈述所表明的意见产生重大差异的已知和未知风险、不确定性因素和其他因素,以及其他可能导致中芯实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料存在重大差异的因素,其中包括半导体行业的景气回圈、对我们产品的需求改变、市场竞争、对少数客户的依赖、未决诉讼的颁令或判决、半导体行业高强度的智识产权诉讼、终端市场的财务稳定、综合经济情况和货币汇率浮动等相关风险。

投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会(“证交会”的文档资料,包括其于二零一六年四月二十五日以20-F 表格形式呈交给证交会的年报,特别是在“合并财务报表”部分,且中芯不时向证交会(包括以6-K 表格形式),或香港交易所(“港交所”)呈交的其他文件。其他未知或不可预测的因素也可能对中芯的未来结果,业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险,不确定性,假设及因素,本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性陈述,因其只于声明当日有效,如果没有标明陈述的日期,就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外,中芯概不负责因为新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况,亦不拟更新任何前瞻性陈述。

关于Synopsys

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)是各家创新公司在从芯片 (Silicon) 到软件(Software™) 等多个领域内的合作伙伴,这些公司开发了我们每天所依赖的电子产品和软件应用。作为世界第15大软件公司,Synopsys 长期以来一直是电子设计自动化 (EDA) 和半导体 IP 领域内的全球领导者,其在软件质量和安全解决方案领域内的领导力也正在提升。无论您是创造先进半导体产品的 SoC设计人员,还是编写需要较高质量和安全性的应用软件开发人员,Synopsys 都有开发各种创新的、高质量和安全的产品所需的解决方案。更多信息,请访问 www.synopsys.com

中芯国际媒体联络
丁洁帅
电话:+86-21-3861-0000 转16812
邮箱:Terry_Ding@smics.com

新思科技媒体联络
鲍志伟
电话:+86-10-59860600
邮箱:Connie.Bao@synopsys.com

消息来源:中芯国际
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关键词: 电脑/电子 半导体
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