上海2015年6月23日电 /美通社/ -- 6月23日，中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），中国内地规模较大、技术先进的集成电路晶圆代工企业，与全球领先的信息和通信解决方案供应商华为、全球领先的微电子研究中心之一比利时微电子研究中心（imec）、全球较大的无晶圆半导体厂商之一 Qualcomm Incorporated 的附属公司 Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在人民大会堂举行签约仪式，宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，开发下一代 CMOS 逻辑工艺，打造中国先进的集成电路研发平台。
作为比利时国王菲利普·利奥波德·路易斯·玛丽访华期间与中国签署的一系列协议之一，这项代表着中国和比利时尖端科技之间的合作，受到了各方的关注。中国国家领导人、比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。
中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司由中芯国际控股，华为、imec、Qualcomm各占一定股比。目前以14纳米先进逻辑工艺研发为主。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士担任法人代表，中芯国际副总裁俞少峰博士担任总经理。
此项目是集成电路制造企业与国际业界公司、研究机构合作模式上的重大突破，充分整合了国际产业链的上下游公司、国际尖端研发力量等优势资源。以企业为主导创新，可以针对市场需求进行及时有效的研发与生产；同时，让无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺的研发过程中，可显著缩短产品开发流程，加快先进工艺节点投片时间。
基于 imec 在先进半导体工艺上的尖端技术，中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司在第一阶段着力研发14纳米 CMOS 量产技术。研发将在中芯国际的生产线上进行。
中芯国际将有权获得新技术研发公司开发的先进工艺节点量产技术的许可，这些技术可以应用于中芯国际目前及未来的各种产品，或用以服务中芯国际与其他公司的业务，带动国内集成电路整体技术水平，达成《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的2020年16/14纳米工艺实现规模量产的目标。未来，业界公司、大学院校、研究所将继续在这个平台上展开充分的合作，将进一步提升中国集成电路制造业的核心竞争力。
中芯国际董事长周子学、华为副总裁楚庆、imec 商务与公共事业部执行副总裁 Ludo Deferm、Qualcomm Incorporated 总裁德里克·阿博利共同出席了签约仪式。
“这是一项中国集成电路史上的创举。”中芯国际首席执行官邱慈云表示，“经过15年的努力经营和技术积累，中芯国际成为国内规模较大的集成电路企业，有能力进行14纳米技术的量产。我们非常高兴能与国内外领先的无晶圆半导体厂商、世界顶尖的研究机构合作，攻坚世界先进的工艺节点，这对于提升我们的产品技术有着重要的推动作用。这种创新的模式让我们探索出一条新的道路，借助技术合作与资本手段，打通产业链上的研发与生产资源，发展先进工艺自主研发能力，同时积极带动产业链上下游的发展，从而提升国内集成电路产业的整体水平。此外，它还积极促进了中国集成电路生态系统里各环节之间的合作。”
华为副总裁楚庆表示：“华为一直秉承开放、合作、共赢的原则。我们愿意发挥在集成电路设计领域20多年的经验积累，与全球重要的合作伙伴一起，推动集成电路领域工艺研究的发展，打造中国先进的集成电路研发平台。我们相信此项目将整合全球集成电路领域优势资源和能力，提升中国集成电路产业的整体水平，从而惠及更多的运营商、企业和消费者客户，以及产业链合作伙伴。”
imec 总裁兼首席执行官 Luc Van den hove 表示：“我们看到了中国市场和电子工程创新上的成长潜力。四个合作伙伴的专业度确保我们能够创造一个促进中国纳米级电子研发的优异平台，14纳米制程的合作研发制造是达成这个目标的基石。我相信此基石将有利于全球集成电路制造产业的发展。”
Qualcomm Incorporated 总裁德里克·阿博利表示：“我们很高兴与中芯国际、华为及 imec 共同投资新技术研发公司，此次合作是中国乃至全球集成电路产业的重要里程碑事件，也意味着 Qualcomm 一如既往地全力支持中国繁荣的半导体生态系统的持续增长。我们相信新技术研发公司的成立将更好地满足中国本土及全球市场客户对于高性能、低功耗移动终端不断增长的需求，多方合作也将为中国带来更加先进的制程技术和晶圆制造能力，帮助中国建立提升 FinFET 工艺技术。”
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术先进的积体电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位於上海，在上海建有一座300mm 晶圆厂和一座200mm 超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm 超大规模晶圆厂，一座控股的300mm 先进制程晶圆厂正在开发中；在天津和深圳各建有一座200mm 晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站www.smics.com 。
安全港声明
（根据1995私人有价证券诉讼改革法案）
本文件可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案「安全港」条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据较佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。
除本文件所载的资料外，阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其他存檔所载的资料，包括本公司于二零一五年四月二十八日随表格20-F向证券交易委员会呈报的年报，尤其是「风险因素」一节，以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本文件所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表，倘并无注明日期，则就本文件刊发日期发表。
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华为是全球领先的信息与通信（ICT）解决方案供应商。作为负责任的稳健经营者、创新的信息社会使能者、合作共赢的产业贡献者，华为致力于构建更美好的全联接世界。华为坚持围绕客户需求的持续创新，与合作伙伴开放合作，在电信网络、企业网络、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势。通过全球专注敬业的17万名华为人，致力于为运营商客户、企业客户和消费者创造较大的价值，提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务。目前，华为的业务遍及全球170多个国家和地区，服务全世界1/3以上的人口。华为公司成立于1987年，是一家由员工持有全部股份的民营企业。欲了解更多详情，请参阅华为官网：www.huawei.com
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Qualcomm Incorporated（NASDAQ：QCOM）是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，包括技术许可业务（QTL）和其绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies, Inc.,（QTI）为Qualcomm的全资子公司，与其子公司一起运营Qualcomm所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括其半导体业务QCT。25年多来，Qualcomm的创想和创新推动了数字通信的演进，将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。欲了解更多信息，请访问Qualcomm的网站，博客和微博。
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