上海2014年11月28日电 /美通社/ -- 中微半导体设备有限公司（简称“中微”）今日宣布在本月初举办的第十六届中国国际工业博览会上荣获金奖。这一奖项彰显了中微十年来在先进技术自主创新方面取得的可喜成绩。中微此次获奖产品是其处于行业领先地位的去耦合等离子体介质刻蚀机Primo AD-RIE®，该设备能够满足28到15纳米及更先进工艺芯片制造的严苛要求。此次工博会有四家单位获颁金奖，中微是其中之一。
这是中微连续第二年蝉联工博会奖项。去年中微公司的MOCVD设备Prismo D-BLUE®荣获工博会银奖第一名，该设备已被主流LED生产线采用并进行大批量LED外延生产。工博会奖项评审极其严格，同一家公司连续两年获奖实属少数。
“中微的两种不同产品分别于去年获银奖、今年获金奖，确实显示了中微从2004年成立以来取得的强劲的技术和业务发展势头。”中微公司董事长兼首席执行官尹志尧博士说道，“这项荣誉归功于我们的技术团队，他们每天都在为推动技术的进步，为给客户提供较好的技术和设备，并为节省生产成本而努力奋斗。”
2014年对中微来说是标志性的一年。今年7月，中微正式发布了双反应台介质刻蚀除胶一体机Primo iDEA™-- 这是业界首次将介质等离子体刻蚀的双台反应器和等离子除胶的双台反应器集成在同一个系统上，它大大提高了生产效率，同时降低了这两项工艺过程20%的生产成本。
此外，中微单台反应器等离子体刻蚀设备Primo SSC AD-RIE™已被客户验证用于16纳米闪存芯片加工中最关键的步骤。该设备已用于芯片批量生产，表现卓越，具备极长的持续正常运行时间和稳定的良率，目前每月可加工14多万片晶圆片。
中微先进的技术能力还吸引了许多新的海外客户。一些业内领先的企业已将中微的刻蚀设备选为其先进芯片加工的定型设备（PTOR）。
除了在等离子体介质刻蚀领域的强劲势头，中微在硅通孔刻蚀和MEMS刻蚀领域也取得了较大的发展。中微12英寸硅通孔刻蚀设备取得了大陆和台湾地区领先客户的重复订单。中微的硅通孔刻蚀设备为诸如CMOS图像传感器（CIS）和其他传感器等复杂的封装提供先进的技术，帮助客户提高产能并节省生产成本。
MOCVD市场受本土LED芯片制造商的驱动逐渐回暖，国内越来越多的LED芯片制造商开始接受中微的MOCVD设备。中微欲借力于这股增长的趋势，加速MOCVD设备进入客户生产线的步伐。MOCVD设备在以较节省成本的方式生产高亮度LED方面起着关键作用。LED照明预计终将取代低能效的白炽灯。
尹志尧博士说道：“我们相信，中微先进的技术是公司过去十年取得成功的核心因素，我们也认为，中微的经营方式发挥了同样重要的作用。中微从一开始就很注重把较好的商业模式和技术专长同高质量的产品和客户服务结合起来。如果客户选择与中微合作，他们完全可以相信我们是能够在技术创新、快速提高产能、专业知识、质量保证、可靠性和服务这些他们最看重的方面做得较好的合作伙伴。正是这种信誉使我们过去两年销售额连续增长了40%，我们希望保持这种健康的增长速度。”
