上海和旧金山2015年7月10日电 /美通社/ -- 中微半导体设备有限公司（简称“中微”）迎来了一个重要的里程碑：中微反应台交付量突破400台（相当于100台系统设备）。具有里程碑意义的第400个反应台是先进的电介质刻蚀反应台，已交付台湾一家领先客户。
这400个反应台已在33条客户生产线上投入运行，包括电介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备和用于 LED 及功率器件生产的 MOCVD 设备。中微的整合器件制造商和晶圆代工厂客户遍布中国大陆、中国台湾、新加坡、日本、韩国及俄罗斯等国家和地区。中微的设备被用于前沿芯片的加工制造，包括关键刻蚀工艺应用达到1X纳米。中微刻蚀设备已高质量、稳定地加工了2100多万片晶圆片。
中微这一重要的里程碑表明中微的等离子体刻蚀和 MOCVD 设备已被客户认可并稳定应用于生产线——中微已走上稳步增长的发展轨道。在过去的四年里，中微机台交付量每年增长40%。2015年的交付量相比2014年预计将同比增长35%左右。中国大陆和中国台湾是中微机台交付量较大的地区，韩国地区的交付量也在加速增长。
去年，中微对中国半导体前端制造和后端封装设备的总出口、以及高端关键设备总出口的贡献度分别高达75%和95%。总部设于中国上海，中微先以新型的介质刻蚀机 Primo D-RIE® 为全球领先的半导体制造商提供先进的晶圆制造方案，帮助客户提高生产效率和加工质量，并降低生产成本。几年来，中微的 Primo D-RIE 产品家族日益壮大，每一代刻蚀产品都具有独特创新的技术，满足日益严格的工艺要求。中微的单反应台介质刻蚀设备 Primo SSC AD-RIE™ 已被客户用于16纳米关键刻蚀工艺芯片的大批量生产。该设备最近被核准用于 3D VNAND 快闪存储器芯片的试生产线上。双台反应器的 SSC Primo AD-RIE™ 也在先进的10纳米逻辑芯片研发线核准使用。就交付量而言，介质刻蚀机约占中微所有交付机台的三分之二。
随着在介质刻蚀领域市场地位增强，中微将其刻蚀专长应用于亟需新一代硅通孔刻蚀技术的 MEMS 和其他封装应用领域。2012年，中微发布了 Primo TSV™ 硅通孔刻蚀设备，包括加工8英寸和12英寸晶圆的设备 。中微硅通孔刻蚀设备拥有卓越的设计和工艺加工能力，在先进 MEMS 器件的生产上具有优异的刻蚀性能，同时降低了客户的生产成本。今天，中微硅通孔刻蚀设备已在国内市场占据主导地位。
中微 MOCVD 设备在2014年引入市场，交付量正在日渐增长。中微于2013年正式发布了 MOCVD 设备 Prismo D-Blue®，最初的几台 MOCVD 设备已在海内外领先客户的国内 LED 生产线上投入运行。全自动化的设备已被验证适用于大批量 LED 生产，能以稳定的良率连续加工100批次以上。中微 MOCVD 设备目前还被用于功率器件的生产。
中微公司董事长兼首席执行官尹志尧博士称，这一具有里程碑意义的机台交付是中微团队的骄傲。他说道：“这是对中微团队持续创新和勤勉工作的肯定。另外，不得不说来自全球主要设备厂商的竞争时刻鞭策着我们，促使我们持续不断地创新，以创造出卓越的技术解决方案。”
尹博士还说：“当然，没有客户长久以来的支持，我们是不可能达到这个里程碑的。诸多项目的达成都离不开共同协作，通过和客户技术团队紧密配合，我们可以更快速地研发出正确的解决方案，以达到更具挑战性的技术指标。我们很高兴能够成为客户信赖的合作伙伴，共同努力打造与人们生活息息相关的复杂芯片器件。”
中微高管将参加下周（7月14日至16日）在美国旧金山举办的美国半导体设备和材料展览会 SEMICON West。一年一度的 SEMICON West 展会是全球半导体设备行业精英的重要盛会。
