新北市2014年6月13日电 /美通社/ -- 勤友光电与IBM于2014年5月共同参与在美国佛罗里达举办的电子零件与技术论坛 Electronic Components and Technology Conference (ECTC)。勤友光电展出其用于3D IC/2.5D IC等先进封装制程的暂时性贴合及雷射剥离设备，此将满足行动或穿戴电子微小化之需求。
此暂时性贴合及雷射剥离设备使用的雷射模组，其每小时剥离晶圆的速度可达60~100片；且支援可将200mm / 300mm 之晶圆薄化至50奈米以下厚度之技术。勤友光电在此论坛中以录影带的方式展示了将贴合的晶圆以雷射快速剥离的过程。
经与 IBM 共同开发，勤友光电此套系统已证明了比同业的设备更低的能量消耗，更快速的晶圆清洗速度，更高的良率及产出率，多种接合胶材之选择，因此客户的持有成本将较低。
IBM的研发人员则在此研讨会发表技术论文，探讨此项已申请专利之雷射剥离技术。此项技术将可应用于半导体之晶圆处理及封装，不管其形状为圆形晶圆或方型基板。
