上海2014年3月18日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：981），中国内地规模较大、技术先进的集成电路代工企业，参展了SEMICON 中国 2014（由半导体设备和材料协会 SEMI以及中国电子商会CECC共同主办的业界盛会），首席执行官兼执行董事邱慈云博士作了隆重的开幕主题演讲，并被SEMI组织授予杰出EHS（环保、卫生、安全）成就奖。
在题为“打造中国先进制程和附加价值服务型产业链 -- 创新驱动，品质服务”的演讲中，邱慈云博士着重介绍了中芯国际在2013年所取得的重大进展，展示了公司在先进工艺、成熟工艺及附加价值技术和产品开发方面的丰硕成果，并与观众分享了与客户携手打造中国集成电路制造产业链的成功范例。
同时，鉴于中芯国际在EHS方面的突出表现，为表彰邱慈云博士所作的卓越贡献，大会还特别为邱博士颁发了SEMI杰出EHS成就奖。
“很高兴能在中国半导体业界年度盛会 -- SEMICON 中国作开幕主题演讲，也感谢主办方颁发的EHS奖项，这是业界对中芯国际在EHS方面所作努力的极大肯定，对此我感到非常荣幸和自豪。”邱慈云博士表示：“对中芯国际来说，2013年是发展和突破的一年，不仅营收再创新高，在技术研发方面也成绩斐然，已成功启动了28纳米先进工艺制程。在2014年，我们将会抓住成长的机遇，继续与客户合作，共同开拓市场，推动半导体产业的整体发展。”
此外，中芯国际安全卫生环保部总监殷有雄先生将在3月19日的EHS研讨会上作有关晶圆代工厂EHS实践的演讲。中芯国际市场部总监史望澄博士也将在3月20日举行的IC设计与制造技术论坛上作关于提供先进及附加价值技术平台的演讲。在3月18日（周二）至20日（周四）SEMICON 中国 2014期间，参观者可至上海浦东新国际博览中心N2-2425中芯国际展位参观。这也是中芯国际连续第十一年参展。
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务，并开始提供28纳米先进工艺制程。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂。在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，在天津建有一座200mm晶圆厂，在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。详细信息请参考中芯国际网站www.smics.com。
安全港声明
（根据1995私人有价证券诉讼改革法案）
本文件可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“预计”、“预测”及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据较佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。
除本文件所载的资料外，阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其他存檔所载的资料，包括本公司于二零一三年四月十五日随表格20-F向证券交易委员会呈报并于二零一三年十二月十九日修订的的年报，尤其是“风险因素”一节，以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本文件所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表，倘并无注明日期，则就本文件刊发日期发表。
