上海2014年2月10日电 /美通社/ -- 英飞尼迪集团 (Infinity Group) 今日宣布，其参与投资的苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”或“晶方半导体”）今天正式在上海证券交易所上市（股票代码：603005），晶方科技是一家提供晶圆级芯片封装和测试服务的公司。根据公告，晶方科技本次计划融资6.67亿人民币，按照发行价格计算，公司总市值将超过40亿人民币。2005年，英飞尼迪集团推动了位于以色列耶路撒冷的 Shellcase 公司（现名称为 EIPAT）的晶圆级半导体封装技术来到中国，同时作为初始投资者，参与设立了晶方半导体公司。英飞尼迪集团主席及创始合伙人高哲铭 (Amir Gal-Or) 和董事总经理 Ariel Poppel 为晶方半导体公司董事会成员。
高哲铭先生表示：“我们很荣幸能成为晶方科技这家伟大公司的共同初始投资人，这也是中国-以色列两国科技合作的象征。今天，我们见证了几个重要的时刻，晶方科技是经历了很长一段时间后，国内 IPO 重启获批的第一批企业中的一员；作为马年首只在 A 股上市的新股，晶方科技受到投资者的热捧、表现抢眼；更重要的是，晶方科技是第一家由以色列风险投资基金投资、基于以色列创新科技所发展起来的、并在中国上市的公司。”
约10年前，高哲铭先生和英飞尼迪集团另一位管理合伙人 Avishai Silvershatz 先生发现以色列 Shellcase 公司先进的晶圆级半导体封装技术非常适合中国的产业环境，他们敏锐地抓住这样一个商业机会，与合作伙伴一起投资 Shellcase 公司，并共同新设立了晶方半导体科技（苏州）有限公司。
常驻北京的高哲铭继续表示：“今天的上市从财务和历史的角度来看也是十分具有意义的时刻。2004年，我们合作成立的英菲中新 (Infinity-CSVC) 基金是中国第一支中外合作非法人制的创投基金，并获得了中国和以色列两国政府的充分支持，我们获得的证书其编号为“00001”，时任中以两国领导人出席了当时的签字仪式。晶方科技就是该基金的第一笔投资，创新的投资模式促成了 Shellcase 公司将技术许可给了晶方科技，这是一个非常正确的决定，该项投资将为股东带来丰厚的回报。这也是以色列背景的创投基金在中国取得的较成功的投资案例。晶方的成功上市是技术、资本和市场结合的成功典范！”
从2005年6月创立以来，在总经理王蔚先生的杰出领导下，晶方科技在很短的时间内就实现了盈利，如今，晶方科技已成为全球晶圆级封装领域的领导者之一。英飞尼迪集团相信晶方科技未来的发展前景会更加辉煌。
出席上市仪式的以色列驻沪总领事阿隆·普尔曼先生 (Arnon Pearlman) 表示：“晶方半导体是中以两国合作的重要象征，今天晶方的成功上市是中以两国经济技术合作的历史性时刻，我很高兴能够见证这一时刻，同时我也期望未来有更多的中国公司能够在以色列设立研发中心！”
英飞尼迪集团董事总经理 Ariel Poppel 先生表示：“当我们第一次打开这本故事书的时候，我们遇到一家初出茅庐的以色列公司 Shellcase，我们选择了对它进行投资并引导它度过了一段艰难的时光。今天的成功上市让我们再次确信当初作出这一投资的无比正确。”
晶方科技也是继去年12月30日神州信息借壳ST太光（000555.SZ）上市之后，短短两个月内又一起由英飞尼迪集团参与投资并在国内主板上市的公司。
